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简介在快节奏的半导体技术领域,封装创新对于提高性能和效率越来越重要。面板级封装(PLP)就是这样一种创新技术,它有望彻底改变芯片制造。本文将探讨 PLP 及其优势和当前的市场格局。什么是面板级封装?PLP 是先进的封装技术,使用矩形基板代替传统的圆形晶片。这种方法可以更有效地利用空间,在单个面板上容

面板级封装: 半导体技术的下一个前沿领域