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变压器除差分以外所有走线加粗到20mil多处走线锐角，尽量避免走线、铺铜锐角多处尖岬铜皮、孤岛铜皮，器件中间多余尖细铜皮挖空处理时钟信号包地打孔处理差分对内控制5mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
地分割间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.晶振需要包地处理，并在地线上4.BGA里面的铜皮建议挖空处理5.焊盘到孔的间距过近，建议6mil，后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育
网口差分需要进行对内等长，误差5mil2.走线需要优化一下，尽量不要出现直角3.差分出线要尽量耦合4.差分焊盘出线尽量从四角出线，后期自己优化一下5.差分需要按照阻抗线宽线距走线，避免后期造成阻抗突变6.存在多处drc7.时钟信号包地，尽量
232升压电容，走线需要加粗处理2.USB需要控90欧姆阻抗，后期自己处理一下3.电源输出打孔应该打在滤波电容后面注意过孔不要上焊盘4.灯可以靠近板边放置，走线即可5.晶振需要走类差分，并包地处理，晶振下面不要走线和放置器件6.电池供电，走
差分对内等长不符合规范兼容器件这样布局差分换层旁边打回流地过孔电容按照先大后小原则放置差分对内等长控制5mil以内差分包地不完整，朝外边也需要打孔差分走线出焊盘后尽快耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
注意焊盘出线规范后期自己优化一下2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.注意差分走线要尽量耦合4.一层连接不用打孔，注意不要出现STUB线头5.CC1和CC2属于重要信号，走线需要加粗6.注意差分信号包地要在地线上打上地过孔7.过孔需
走线注意保持3w间距c+c-v+v-，所接电容属于升压电容，走线注意加粗到10mil及以上差分换层在旁边打回流地过孔SD模块数据线整组包地打孔处理地网络焊盘就近打孔晶振打孔包地走线尽量避免直角锐角焊盘避免从长边、四角出线以上评审报告来源于凡
包地与串扰
工程界常常使用保护地线进行隔离，来抑制信号间的相互干扰。的确，保护地线有时能够提高信号间的隔离度，但是保护地线并不是总是有效的，有时甚至反而会使干扰更加恶化。使用保护地线必须根据实际情况仔细分析，并认真处理。保护地线是指在两个信号线之间插入一根网络为GND的走线，用于将两个信号隔离开，地线两端打GN
差分信号尽量包地包完全：此处上述一致原因，可以优化：此处电源信号的铜皮尽量优化宽一点，不然整体的铜皮载流量是从最窄处计算的：差分对内需要做等长处理，误差胃5MIL：此对差分没有做等长处理：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高
焊盘出线不规范，不能从侧面出线，出线的时候线宽不要大于焊盘宽度这个变压器下面的挖空可以在宽一点rx和tx没有做等长，信号线中间不要变化线宽时钟没有包地处理两个不同的地除跨接器件外其他的地方连接要不小于1.5mm差分对内等长误差大于5mil以
