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随着数字电路应用领域越来越多，可编程逻辑器件（Programma Logic Device，PLD）在其带动下也成为大火的电子器件之一，这也促使了PLD芯片制造工艺的日益完善，所以我们接下来将盘点可编程逻辑器件PLD芯片制造工艺。可编程逻辑
自从半导体芯片问世以来，各国各组织都在互相博弈抢夺市场，在20世纪以前原材料和技术是芯片的重点之重，但发展到21世纪，人才培养已成为半导体芯片行业的关键之一，现在各国各企业不可避免地陷入到争夺人才资源。据相关资料显示：2020年制造业人才缺
铝是世界上消耗量最大的材料之一。 工程师们正在改进他们的制造技术，以减少城市固体废物 (MSW)。 他们还寻找具有成本效益的生产技术来支持生态消费市场，例如在铝制造中使用物联网。更多铝材制造商是否应该在实践中采用先进技术？ 以下是专业人士如
从高层办公室到高科技制造设施，智能建筑正成为我们周围世界的常规特征。智能建筑的传感器和系统提供的分析为企业主和管理者提供了很多价值——但为了提供最大的价值，需要牢记一些网络设计原则。智能楼宇的范围任何网络安装的第一步都是确定其范围，智能楼宇
集成电路（IC）自从问世以来，已成为国民经济和社会发展的重要支撑体，是信息产业的核心。随着全球信息化的加强，集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要，相关制造企业自然也大火，本文将盘点集成电路的基本制造工艺。一般来说，集成电路基本制造工艺大
在无线通信实现的过程中，天线是必不可少的部件，而RFID利用无线电波进行信息的传输，电波的产生和接收都需要通过天线实现。当电子标签进入读写器天线工作区范围内，电子标签天线便会产生足够的感应电流，从而获得能量被激活。对于RFID系统来说，天线
很多人都不知道，当芯片制造完成后，还要经过电路封装和性能测试，这是为确保芯片处在最佳性能及效率，确保没有其他错误及障碍方可作为成品上市，所以本文将详谈集成电路的封装技术。一般来说，集成电路的生产环节大致上可分成三种，分别是芯片制造、电路封装
美国总统乔·拜登周二签署了《CHIPS和科学法案》，从而将这一价值2800亿美元的方案写入法律，其中包括520亿美元的资金以促进美国国内的半导体制造。"今天是属于建设者的日子。美国人正在交付，"拜登星期二在白宫的签字仪式上说。"CHIPS和
北京时间8月9日23点左右，在多名半导体厂商CEO及负责人见证下，美国总统拜登签署了价值2800亿美元（约18906亿人民币）的《美国芯片和科学法案》，里面内含超520亿美元（约3511以人民币）的补贴、该项款项将用来支持美国本土芯片制造，
近日，在多位美国半导体厂商的见证下，美国总统拜登正式签署了价值2800亿美元的《芯片与科学法案》，该方案将以527亿美元用于半导体研究、开发、制造及促进劳动力发展，大力发展电动汽车的美国，该项法案的实施，将对电动汽车造成什么影响？新加坡科技
