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随着电子设备向更高性能、更小尺寸的方向发展,其对PCB的精密度和性能要求也越来越高。高多层PCB能够提供更多的走线层,让电路设计更加复杂和密集,从而满足高频高速传输的需求。并且,高多层PCB还能实现更好的信号完整性和电磁兼容性。这对于5G通信、高性能计算、汽车电子等高端应用领域来说尤为重要。因此,高

硬件工程师必读:高多层PCB制造工艺指南

在电子系统设计中,电磁兼容性(EMC)是许多电子工程师的学习重点,直接关系到系统的稳定运行及周围环境的和谐共存,而电子元件作为构成系统的基础单元,其选择和布局对EMC性能有直接影响,那么有引脚及无引脚元件如何做好EMC防护?1、元件选择①优

电子元件组如何做好EMC防护策略?

在电磁兼容性(EMC)设计中,电感的类型选择很容易影响电路的抗干扰能力和整体性能。电感按类型可分为开环电感和闭环电感,这两个元件,哪个更适合作为EMC元件来防护EMI问题?1、开环电感①电磁辐射问题开环电感的磁场通过空气闭合,这导致磁场容易

开环和闭环电感,哪个更适合EMC?

在印刷电路板(PCB)设计领域,非穿导孔技术是一项关键的工艺创新,直接针对传统通孔技术带来的空间占用、走线障碍及电磁兼容性问题,通过引入盲孔及埋孔两种特殊类型的孔,实现PCB设计的优化与性能的提升,但有很多小白不太清楚,所以本文将简短介绍非

PCB常说的“非穿导孔技术”是什么?

在PCB设计中,我们总是会被提醒:一定要注意敏感信号、不要干扰到敏感信号等,这让许多人开始好奇,敏感信号到底是什么,我们为什么要注意敏感信号?今天针对这些问题进行回答,希望对小伙伴们有所帮助。1、敏感信号是什么?一般来说,敏感信号是指那些对

PCB设计中的敏感信号到底是什么?

随着电子技术高速发展,对性能及信号完整性等提出了更高的要求,越来越多产品开始采用四层以上的高速PCB板,要想其整体性能、信号完整性、电磁兼容性良好,就不能没有优秀的布线策略,今天凡小亿将邀请大佬分享一些高速PCB布线的具体建议,希望对小伙伴

大佬分享:四层以上高速PCB板的布线技巧

在六层及更高层的高速PCB设计中,布线的复杂性与挑战性显著增加。为确保信号完整性、电磁兼容性和整体系统性能,以下是一系列针对此类设计的具体布线策略:分层策略明确:清晰定义各层的用途,如信号层、电源层、地层等,确保信号路径最短且干扰最小化。采

大佬分享:六层以上高速PCB板的布线技巧

在八层高速PCB板的设计中,布线的复杂性和精度要求达到了新的高度。为了确保信号的高速传输、优异的电磁兼容性和系统的整体稳定性,以下是一系列针对八层高速PCB板布线的具体指导原则:精细分层规划:首先,明确每一层的用途,包括信号层、电源层、地层

大佬分享:八层高速PCB板的布线技巧

对于电子设备而言,满足电磁兼容要求就是要能够通过电磁兼容试验。那么究竟要对电子设备做哪些试验呢?电磁兼容试验就是模拟现实中的电磁环境开展的一系列试验,试验主要分为2部分,第一部分为骚扰发射试验,即EMI。第二种试验为骚扰敏感性试验,即EMS。EMI表示设备向外部产生的骚扰,EMS表示外部的骚扰对设备

电子设备的电磁兼容性测试项

电子电路按照分类可分为模拟电路和数字电路,其中模拟电路要用最广泛,许多工程师成长阶段都需要设计大量的模拟电路,为了确保电路的稳定性、性能及电磁兼容性(EMC),可以记住这12个关键技巧!缓冲容性负载:对于容性负载,在反馈环外使用小电阻或扼流

​ 做模拟电路?必须记住的12个关键技巧