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USB 2.0和USB 3.0是最常见的通用串行总线，也是应用广泛的输入输出技术规范，也是由Intel公司开发的总线架构之一，被广泛应用在个人电脑和移动设备等信息通讯产品，因此是工程师最为了解的接口之一，但很多人可能不太清楚USB 2.0/
2022年是芯片产业的去库存之年，这一点可以从Gartner最新发布的全球半导体十大买家数据中得以体现。与2021年相比，全球芯片大买家2022年在买芯片上都冷静了很多。除了三星和索尼比2021年花了更多钱买半导体之外，其余均有减少，如果不考虑华为，减少最多的是惠普公司，芯片支出金额比2021年同比
很少人知道，除了光刻机之外，半导体芯片先进制程的最大关键还有光刻胶，而全球光刻胶市场基本上是以美日公司为垄断，我国很少在光刻机和光刻胶领域上占得优势，如今好消息传来，我国国产高端光刻胶已获得重大突破！近日，国产公司晶瑞电材在互动平台上表示透
从机器学习到图像识别，计算密集型流程正越来越多地转向物联网边缘。ABI研究公司认为保护这些操作的需求推动了设备上安全处理器功能的稳固市场。安全硬件市场正处于拐点，微控制器领域的实时功能安全要求正与SoC应用中流行的可信计算基础和安全执行环境
莱迪思半导体位居全球FPGA 厂商第三，虽然与前两大公司赛灵思 和英特尔 （收购Altera ）的营收有所差距，但作为以低功耗、小型化著称的FPGA厂商在消费类电子、工业等领域取得了成功。近年，其策略发生了重要的变化，推出了转型之作。莱迪思业绩向好财报显示，莱迪思半导体2019年第三季度总收入为1亿
开课时间：2023年4月17-22日 开课地点：北京 主办单位：光研科技南京有限公司 协办单位：南京理工大学电子工程与光电技术学院、OPSS新加坡光学与光子学学会 课程形式：
经历了三年会展低谷期后，随着展会逐步放开，积极参展依然是不少企业的优先选择。企业亟须更多的新品和亮眼的产品来引领市场的发展，展会带来的新产品也正是市场的“强心剂”。作为值得信赖的电子产业一站式服务平台，深圳华秋电子有限公司（简称华秋电子）近
随着时代高速发展，SOC系统逐渐成为主流的IC系统之一，越来越多的工程师及公司开始从事SOC芯片开发，那么你们知道一个简单的SOC芯片，必须具备哪些软硬件功能？下面来看看吧！首先如图所示，一个SOC（嵌入式系统，集成的系统芯片）里包含了软硬
自从ChatGPT火爆全球，各行各业都在开始讨论人工智能（AI），越来越多企业或投资者开始意识到AI的无穷潜力，甚至有多家公司公开表态将进行研发训练AI大模型，然而AI大模型训练没那么简单，不仅高门槛急需人才还烧钱。近日，华为云人工智能领域
热烈祝贺 2017年4月7日上午，“深圳市质量管理与检测促进会”简称市“质检会”秘书处受邀回访“深圳市赛盛技术股份有限公司（股票代码：839017）”，质检会贾默涵秘书长给我司授予“副会长单位”牌匾和荣誉证书。 交流与探讨 赛盛技术蒋总带领质检会秘书处领导对赛盛实验室进行参观。双方
