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什么叫做PCB封装，它的分类一般有哪些呢？ 答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用
1. 成本Cost：任何一个卖硬件产品的公司的主要盈利一般来说就是销售价格-COGS，而COGS90%取决于设计，剩下就是生产成本了，这个价格一般来说比较透明，代工厂 也很多，竞争激烈。虽然说设计成本60%也取决于主要芯片的价格（这个主要要靠公司高层跟芯片厂商谈判的结果了，HW的作用有限，更多是系统工程师做决策 用什么芯片能符合产品需求和软件功能需求），但是剩下的电阻，电容，电感，二极管，三极管
Orcad中怎么批量修改属性值字体的大小，比如位号、封装属性这些字体的大小？ 答：我们在运用Orcad进行原理图绘制时候，一般使用的都是默认的字体，用的最多的是就是网络标号的字体、位号的字体、封装属性的字体。当然使用默认字体是没有任何问题的，只是有时候我们将一些属性加以批示与标注，更加醒目这时就需要对其进行更改，一个一个去改费时费力，这里我们讲解下如何批量的去进行更改，具体操作的方法如下：
全新版本的 Altium Designer 19 来进行讲解，这个版本很多新功能及应用都有进行说明，采取的案例也不是太复杂的一个评估板来讲解，更加契合新手去学习，很完整，从创建原理图库、原理图、PCB 库到 PCB 设计的布局布线，全流程，每个器件是怎么画的？怎么摆放的？每一根线怎么拉线？哪些是电源线？哪些是信号线都是一个一个的详细讲解的，新手一般看一遍就能够自己动手做了。
标题： Allegro软件制作PCB封装的一般流程是什么呢？ Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：
PCB设计：检查线间距时差分间距报错的处理方法 为了尽量减小单板设计的串扰问题，PCB设计完成之后一般要对线间距3W规则进行一次规则检查。一般的处理方法是直接设置线与线的间距规则，但是这种方法的一个弊端是差分线间距（间距设置大小不满足3W规则的设置）也会DRC报错，产生很多DRC报告，难以分辨，如图12-23所示。
关于PCB设计中晶体晶振的布局和布线要求，布局要求：1、布局整体紧凑，一般放置在主控的同一侧，靠近主控IC。2、布局是尽量使电容分支要短（目的：减小寄生电容，）
一般我们会在Allegro软件中指定这几个与封装库有关的路径。第一步，点击Allegro软件的Setup命令的最后一项User Preferences...,如图4-25所示； 图4-25 用户参数设置示意图第二步，在弹出的对话框中，选择Library中的devpath、padpath、psmpath三项设置路径，如图4-26所示； 图4-26 封装库路径指定示意图Ø Devpath：第三方网表（Other方式导出的网表）导入PC
为了尽量减小单板设计的串扰问题，PCB设计完成之后一般要对线间距3W规则进行一次规则检查。一般的处理方法是直接设置线与线的间距规则，但是这种方法的一个弊端是差分线间距（间距设置大小不满足3W规则的设置）也会DRC报错，产生很多DRC报告，难以分辨
沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示： 图4-77 沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：Ø 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Geom
