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要想抑制电磁干扰问题，许多电子工程师会选择在屏蔽电缆的屏蔽层上接地，这样做的好处是极大提高电缆的抗干扰性能，减少成本支出，那么如何做？1、屏蔽层应接至单板接口地屏蔽层需连接到单板的接口地上，而非信号地。此做法旨在避免信号地上的噪声通过屏蔽层
随着电子技术的飞速发展，印刷电路板（pcb）作为电子设备的重要组成部分，然而由于各种因素的影响，pcb在制造和使用过程中可能出现各种失效问题，为了及时解决问题，提高pcb的质量及可靠性，失效分析技术应运而生，下面将谈谈，如何根据电路需求合理
在高速或高频电路板中，pcb中的寄生效应非常明显，这些寄生电容和寄生电感会引起串扰、EMI、信号完整性等问题。在处理高频、高速和混合信号pcb时，需要做一些特殊处理，以减小寄生效应对信号的影响。为了减小寄生电容和电感的影响，我们需要知道它们是怎么产生的，才能对症下药。本节我们先来了解如何计算pcb的
在开关电源的设计中，pcb布局设计与电路设计同样重要。合理的布局可以避免电源电路引起的各种问题。不合理的布局可能导致输出和开关信号叠加引起噪声增加、调节性能恶化、稳定性欠佳等。采用恰当的布局可以避免这些问题的发生。1.DC-DC的环流图24-1：开关元件Q1导通时的电流路径如图24-1的红色线表示开
在pcb设计中，叠层设计是关乎电磁兼容性（EMI）、信号完整性以及整体性能的关键因素。对于单面（单层）和双面（双层）板而言，由于板层数量有限，叠层设计主要集中在布线与布局的优化上，以有效控制EMI辐射并提升电路对外界干扰的抵抗能力。1、单层
在四层板pcb叠层设计中，大家都会遇见两种方案，这两种方案的不同将直接关系到电路板的性能，包括信号完整性（SI）、电磁干扰（EMI）抑制以及电源噪声的滤除。那么如何选？1、第一种SIG（信号层）- GND（地层）- PWR（电源层）- SI
在高性能电子设计中，特别是针对芯片密度大、时钟频率高的应用场景，六层半的pcb叠层设计是最佳方案，它可以确保信号完整性、电源稳定性及电磁兼容性，那么如何选？方案一：SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG 结构：信号层-地层-信号层-
在电子设备中，pcb封装常指的是将集成电路（IC）或其他电子元件安装在印刷电路板（pcb）上并进行封装的过程。pcb封装是将裸露的IC芯片或其他器件封装在具有布线、引脚等结构的封装体内，以提供保护、连接和散热功能，并便于电路板组装和连接。P
反激式变压器开关电源，是指当变压器的初级线圈正好被直流脉冲电压激励时，变压器的次级线圈没有向负载提供功率输出，而仅在变压器初级线圈的激 励电压被关断后才向负载提供功率输出，这种变压器开关电源称为反激式开关电源。反激开关电源具有高效节能的特点
