在高性能电子设计中,特别是针对芯片密度大、时钟频率高的应用场景,六层半的PCB叠层设计是最佳方案,它可以确保信号完整性、电源稳定性及电磁兼容性,那么如何选?
方案一:SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG
结构:信号层-地层-信号层-电源层-地层-信号层
特点:
信号层与接地层相邻,有利于信号回流,减少干扰。
电源层和接地层配对,提供稳定的电源环境。
每个走线层的阻抗可控,保证信号质量。
两个地层能有效吸收磁力线,减少电磁辐射。
方案二:GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND
结构:地层-信号层-地层-电源层-信号层-地层
特点:
适用于器件密度较低的情况。
顶层和底层为完整的地平面,作为屏蔽层提升EMI性能。
电源层靠近非主元件面,底层平面更完整,进一步增强EMI防护。
成本相对较高,因为使用了更多的地层。
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