0
收藏
微博
微信
复制链接

​ 四层板叠层设计,切忌不要犯这些错误!

2024-11-26 11:40
132

在四层板PCB叠层设计中,大家都会遇见两种方案,这两种方案的不同将直接关系到电路板的性能,包括信号完整性(SI)、电磁干扰(EMI)抑制以及电源噪声的滤除。那么如何选?

image.png

1、第一种

SIG(信号层)- GND(地层)- PWR(电源层)- SIG2(信号层)

特点:

适用于芯片较多的情况。

较好的信号完整性(SI)性能。

EMI性能需通过走线及其他细节控制。

地层放在信号最密集的信号层的相连层,有利于吸收和抑制辐射。

2、第二种

GND(地层)- SIG(信号/电源混合层)- SIG(信号/电源混合层)- GND(地层)

特点:

适用于芯片密度较低且芯片周围有足够面积的场合。

外层均为地层,有利于EMI控制。

中间两层信号与电源混合,信号层上的电源用宽线走线,降低阻抗。

外层地层屏蔽内层信号辐射,是现有的最佳4层PCB结构之一(从EMI控制角度看)。

中间两层信号、电源混合层间距要拉开,走线方向垂直,避免串扰。


本文凡亿教育原创文章,转载请注明来源!

登录后查看更多
0
评论 0
收藏
侵权举报
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。

热门评论0

相关文章

开班信息