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我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行PCB封装的创建,但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断,并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白,导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。 针对这种情况其实我们Altium Designer考虑得比大家多多了,早早就内置了一个封装创建向导IPC Compliant Footprint Wizard...封装创建向导。利用此工具创建出来的封装是满足IPC行业标准的,工程师再也不用担心做的封装是否能用或者用得好不好了。 那

Altium19利用IPC封装创建向导快速制作PCB封装

随着高速电路的不断涌现,PCB板的复杂度也越来越高,为了避免电气因素的干扰,信号层和电源层必须分离,所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(emc)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板emc性能的一个重要因素,一个好的叠层设计方案将会

如何进行PCB层叠  叠层原则是什么

在板的边缘会向外辐射电磁干扰,将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导,有效的提高了emc。为抑制边缘辐射效应,在设计当中我们会设置内电层内缩,就是常说的20H原则。那在PADS Layout软件当中怎么来设置内电层内缩?

PADS软件中内电层内缩如何设置

课程主要面向的是电磁兼容初学者,内容均从实际应用出发,同时结合仿真软件验证各种理论推理。

硬件基本功:EMC电磁兼容基础教程

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Altium designer 6层核心板高速DDR设计实战PCB视频

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