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1.多处焊盘存在飞线没有连接2.应该在底层整版铺GND铜皮处理3. 相邻电路大电感需要朝不同方向垂直摆放，电感下方应做铺铜挖空处理。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
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1.电容应根据原理图连接关系，靠近相应管脚放置2.同层连接不需要打孔，多处多余过孔3.部分器件可摆放到底层，减少顶层放置器件，更加美观整齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
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1.布局、布线未完成，多处电源信号、时钟信号等重要信号未布局。2.差分对内等长错误3.内层负片没有铜皮，地和电源网络都没有连接4.以太网芯片到CPU的GMII接口线的发送部分需要等长，建立rx、tx分别等长控制100mil误差范围以上评审报
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跨接器件的地过孔打在地焊盘旁边，如右侧的电路地打孔一样：注意变压器上除了差分信号，其他的信号走线20MIL：注意走线规范，不要从电阻电容内部穿线，更改此信号的路径：注意扇孔间距保持，不要吧负片层割裂了：注意电路地与机壳地之间间距2MM：RX
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上方向差分对没有包地处理，应尽量单对差分对包地处理电源信号走线加粗多处飞线没有连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/i
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