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1.多处焊盘存在飞线没有连接
2.应该在底层整版铺GND铜皮处理
3. 相邻电路大电感需要朝不同方向垂直摆放,电感下方应做铺铜挖空处理。
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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Allegro作为高速PCB设计领域的“硬核工具”,常因界面复杂、操作繁琐被贴上“难学”标签。但事实上,掌握正确的学习路径和工具逻辑,可大幅降低学习门槛。本文从实战角度拆解Allegro的学习方法,助你突破入门瓶颈。一、Allegro的“难
多处飞线没有连接铺铜尽量用动态铜皮电源输出路径铺铜加宽载流,按原理图顺序放置封装反馈路径应连接到电路最后端,走线即可主输出和反馈信号正确示范一路dcdc电路地信号连接通,在芯片下方打孔接地相邻电路电感应朝不同方向垂直放置问题很多,需要认真改
答:根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点,具体的补偿方法,是根据器件的管脚类型来补偿的,可按以下办法:第一类,无引脚延伸型SMD封装,如图4-100所示: 图4-100 无引脚延伸型SMD封装示意图A—零件实体长度 X—补偿后焊盘长度 H—零件脚可焊接高度  
答:打开Allegro软件,点开Tools菜单栏,如图5-35所示,这是工具菜单栏下一些命令行。下面我们对Tools菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍,具体知道是如何进行操作的,具体如下:
Heterogeneous类型器件由多个Part组成,但是每一个Part的组成部分不一样,多数用于比较复杂的IC类型器件,如FPGA等,对IC属性进行分块设计,方便后期原理图的设计,在创建的时候,每一个Part都需要单独创建。1)同简单分裂
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