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1.多处焊盘存在飞线没有连接
2.应该在底层整版铺GND铜皮处理
3. 相邻电路大电感需要朝不同方向垂直摆放,电感下方应做铺铜挖空处理。
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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答:在前面的问答中,我们讲解了使用键盘的命令去设置快捷键。在Allegro软件中还可以使用鼠标右键,画成不同的形状,设置为快捷键,这种就是stoke功能。就是通过鼠标产生,省去了选择菜单或者单击工具栏的时间,使我们的操作更加顺畅、更加的快捷。这里我们给大家介绍一下如何去定义stoke命令,具体操作如下。
答:第一步,点击Setup-User Preferences选项,如图6-325所示;
答:从PCB中导出封装只需要有PCB文件(.Brd格式)就行,按以下操作就可完成PCB封装的导出,具体操作如下所示:第一步,用Allegro软件打开PCB文件,点击File-Export-Libraries命令,如图4-66所示, 图4-66 执行导出封装操作示意图第二步,在弹出来的对话框里,按下图示勾选好,然后在Export to directory的下方选择导出的库路径,如图4-67所示, 图4-67 参数选择示意图第三步,点击Export按键,可
答:首先,Flash(热风焊盘)、Shape(特殊形状焊盘)、Anti Pad(隔离焊盘)以及Regular Pad(常规焊盘)组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域,就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如:Flash对应的文件的后缀是(fsm、dra);Shape对应的文件的后缀是(ssm、dra);普通器件封装的后缀为(psm、dra);物理机械器件封装的后缀为(bsm、dra);叠层页面布局文件封装的后缀(osm、dra)。其中,dra文件只
随着高速电路越来越普及,电路板设计密度越来越大,对于通讯行业、商用服务器、以及工控、军工领域对高速电路需求较多性能要求较高的地方,PCB的布线阻抗成为了一个必须关注的重要话题。我们知道在整个信号系统的传输链路里面,PCB板级的设计中会有较多的情况造成阻抗不连续或者突变。比如布线线宽的改变、锐角走线、
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