扫码关注
- 全部
- 默认排序
Stratix® 10 FPGA概述Stratix® 10 FPGA和SoC FPGA大幅提高了性能、功效、密度和系统集成度。Stratix 10采用创新Hyperflex FPGA架构，将嵌入式多芯片互连桥接器 (EMIB)、高级接口总线
简介Cyclone® V FPGA和SoC FPGA器件有商业和工业级可供选择。商用选项包括C6、C7和C8速度等级，而工业级器件则有I7速度等级可选。车规级器件有-A7速度等级可供选择。Cyclone V SoC器件还提供低功耗变体，由零
Agilex 7 FPGA产品系列包括业界最高性能的FPGA和SoC。Agilex 7 FPGA和SoC由高性能的F系列、I系列和M系列FPGA组成，为要求最高的应用提供了一系列的高级功能。具有业界最高数据速率的收发器—高达116 Gbps
Arria® 10器件系列包括高性能，低功耗的20 nm中端FPGA和SoC。Arria® 10器件系列实现了：比上一代中高端FPGA更高的性能。通过一套综合节能技术来降低功耗。Arria® 10器件专为各领域中高性能、功耗敏感的中端应用而
RK3588核心板是瑞芯微旗下应用最广的8K旗舰SoC芯片，是许多电子工程师使用频率较高的国产芯片之一，在使用RK3588时，总会被EMC问题烦恼，那么如何降低其EMC问题？1、模具隔离设计接插件能内缩的尽量内缩于壳体内，使得静电释放到内部
QCC3084 / QCC-3084-0-CSP134A-TR-05-0——专为蓝牙立体声耳机设计的下一代入门级flash可编程蓝牙音频SoCQCC-3084-0-CSP134A-TR-05-0 是下一代入门级flash可编程蓝牙音频SoC
大家都知道，随着电子技术高速发展，移动SoC芯片经常以惊人速度迭代更新，有可能是这个芯片热门，但下一秒又是新的芯片，如今当下的热门移动SoC芯片毫无疑问是天玑9400.这也是安卓首款3nm、PC级Arm V9架构、第八代NPU——天玑940
在今年的 IMAPS（International Microelectronics Assembly and Packaging SoCiety，国际微电子装配与封装学会 ）大会上，Cadence 资深半导体封装管理总监 John Park 发表了关于封装组装设计套件（Package Assemb
异构集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。在过去的 20 年里，Cadence 一直支持电子
埋入式互连装置将帮助拯救摩尔定律。一段时间以来，每种新处理器产生的废热都比原先的要多。如果芯片还是按2000年代早期的轨迹发展，它们的热功率很快将达到每平方厘米6400瓦，相当于太阳表面的功率通量。但事情没有变得那么糟糕，工程师们在努力控制芯片功耗。在性能方面，数据中心的片上系统（SoC）设计一直仅
全站最新内容推荐
- 1加码技术，打破困境，PSPice电路仿真助你解锁职场新高度！
- 2简谈稳压二极管和普通二极管的区别
- 3贴片元件如何拆卸及焊接？
- 4盘点电子工程师必须了解的21个电路
- 5英伟达GB300芯片受阻，存在过热问题
- 6WARELEO李增原创H04课程大纲的安排课程中内容及工具及课程的重点学习办法的讲解
- 7WARELEO李增原创H03根据自己的关注知识点和所需要的知识来选择需要的图书包邮递
- 8WARELEO李增原创H02理工男生李老师的介绍从51单片机驱动到FPGA到仿真设计之路
- 9WARELEO李增原创H01信号电源完整性设计与HFSS射频天线设计仿真验证研修课程主题
- 10WARELEO李增：反射仿真的信号观察办法及时域串扰的仿真设置及观察技巧
