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RK3588核心板是瑞芯微旗下应用最广的8K旗舰SoC芯片，是许多电子工程师使用频率较高的国产芯片之一，在使用RK3588时，总会被EMC问题烦恼，那么如何降低其EMC问题？
1、模具隔离设计
接插件能内缩的尽量内缩于壳体内，使得静电释放到内部电路上的距离变长，能量变弱；
这种设计改变测试标准，由接触放电条件变为空气放电，有效降低静电对内部电路的影响。
2、PCB布局优化
在PCB布局时，做好敏感器件的保护和隔离，如射频、音频、存储等都可添加屏蔽罩；
布局时尽量将RK3588芯片及核心部件放在PCB板中间，若是不能，必须保证屏蔽罩离板边至少2MM以上的距离，且要保证屏蔽罩能够可靠接地；
按功能模块及信号流向布局PCB，各个敏感部分互相独立，对易产生干扰的部分进行隔离，如DC-DC等。
3、屏蔽罩应用
使用屏蔽罩对敏感模块进行保护，确保其在复杂电磁环境中稳定工作；
屏蔽罩的设计要考虑到散热和接地，确保良好的电磁屏蔽效果。
4、电气特性考虑
在设计电路板时，除了实现原理功能外，也要考虑EMI、EMC、ESD等电器特性，确保整机的可靠性。
5、三防设计
对于基于RK3588芯片的工业级三防平板电脑等设备，采用防水、防尘、防震等三防设计，确保在严苛的工业环境中稳定持久地工作。
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