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随着时代高速发展，SOC系统逐渐成为主流的IC系统之一，越来越多的工程师及公司开始从事SoC芯片开发，那么你们知道一个简单的SoC芯片，必须具备哪些软硬件功能？下面来看看吧！首先如图所示，一个SOC（嵌入式系统，集成的系统芯片）里包含了软硬
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随着时代发展，新兴技术及硬件层出不穷，智能手机几乎是完全成熟的状态，单纯硬件上的提升已经很难满足用户迭代更新的需求，因此越来越多的半导体厂商开始尝试让AI加入，这一大胆的尝试，让手机迎来了新生。若是对手机SoC芯片新闻有所了解，都会知道最近
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RK3588核心板是瑞芯微旗下应用最广的8K旗舰SoC芯片，是许多电子工程师使用频率较高的国产芯片之一，在使用RK3588时，总会被EMC问题烦恼，那么如何降低其EMC问题？1、模具隔离设计接插件能内缩的尽量内缩于壳体内，使得静电释放到内部
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大家都知道，随着电子技术高速发展，移动SoC芯片经常以惊人速度迭代更新，有可能是这个芯片热门，但下一秒又是新的芯片，如今当下的热门移动SoC芯片毫无疑问是天玑9400.这也是安卓首款3nm、PC级Arm V9架构、第八代NPU——天玑940
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如果了解小米近况，可以知道，小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1即将在五月下旬发布，这也意味着小米在自研手机SoC芯片上取得了重大突破。玄戒O1官宣后，知名数码博主“数码闲聊站”表示，至此，小米正式成为苹果、三星、华为后，全球唯四，国产
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近期，小米集团CEO雷军正式宣布，小米自主研发设计，采用第二代3nm工艺制程的手机SoC芯片，代号“玄戒O1”即将亮相！雷军更是扬言“（玄戒O1）力争跻身第一梯队旗舰体验。”随后，央视新闻公开认证，表明了这是中国内地3nm芯片设计的一次突破
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