答：槽孔，顾名思义，就是不规则的钻孔。我们常规的普通DIP的封装的钻孔都是圆形的钻孔，但是实际生活过程中，我们有些元器件的安装定位脚位是长方形或者椭圆形的，我们把这一类的不规则的钻孔统一称之为槽孔。在PCB的加工过程中，对于插件的钻孔有两种刀具，一种叫做钻刀，用来钻圆形的通孔，另外一种叫做铣刀，用来钻槽孔，槽孔在PCB看到的效果如图1-18所示。&nbSP;图1-18&nbSP;焊盘编辑器中槽孔示意在Allegro软件中，输出钻孔文件的时候，要特别注意，圆形钻孔的输出与槽孔的输出是不一致的，圆形

答：一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。&nbSP;图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的

答：基板板材的种类繁多，按是否可以挠曲可分为刚性板材和挠性板材；按Tg值可以分为高Tg板材与常规Tg板材；按材料特性可以分为FR4、CEM、非PTFE高频材料、PTFE高频材料等等。经常我们常见的基板板材有以下这些：FR4材料系列如表1-1所示：&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;&

答：PCB厚度，一般指的是其标称厚度，即绝缘层加上铜箔的厚度。PCB厚度的选取应该依据结构、板尺寸大小以及所安装的元器件的重量选取。Ø&nbSP;一般推荐的PCB厚度0.5mm;0.7mm;0.8mm;1mm;1.6mm;2.0mm;2.2等等；Ø&nbSP;常规下双面金手指板厚1.5mm板厚，多层金手指板厚为1.0mm和1.6mm板厚；Ø&nbSP;只装配集成电路、小功率晶体管、阻容等小功率器件，在没有较强负荷振动条件下，使用厚度为1.6mm板的尺寸在500mmX500mm之内；Ø&nbSP;

答：PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。

答：在进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下：l&nbSP;叠层具有对称性；l&nbSP;阻抗具有连续性；l&nbSP;元器件面下面参考层尽量是完整的地或者电源(一般是第二层或者倒数第二层)；l&nbSP;电源平面与地平面紧耦合；l&nbSP;信号层尽量靠近参考平面层；l&nbSP;两个相邻的信号层之间尽量拉大间距。走线为正交；l&nbSP;信号上下两个参考层为地和电源，尽量拉近信号层与地层的距离；l&nbs

答：一般来说，常见的PCB表面处理工艺有如下几种：热风整平,&nbSP;hot air solder leveling，也就是我们常说的喷锡（Hasl）、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金（化学沉金）、浸银（沉银）、浸锡（沉锡）、电镀镍金、化学镀钯。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或者电气性能。由于自然界的铜在空气当中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对表面的铜做其它的处理，这个处理的过程，我们就称之为PCB表面处理工艺。表面的铜以氧化物的形式存在，虽然我们在后续的

答：有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑，它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。在后续的焊接过程中，如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面，这样可以保证进行多次回流焊。试验表明：最新

答：金手指（connecting finger）是电脑硬件如：（内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等），所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强，金手指的示意如如图1-24所示，黄色的部分就是金手指，&nbSP;图1-24 &nbSP;金手指工艺金手指的设计要求一般有如下几点：l&nbSP;金手指上金的厚度一般是0.2

答：焊盘设计阻焊的原则如下：Ø&nbSP;阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上；Ø&nbSP;PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥，最小的宽度为4mil；Ø&nbSP;PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上；Ø&nbSP;散热焊盘应该做开全窗处理，并在焊盘上打上过孔；Ø&nbSP;金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理，上端跟金手指上端平齐，下端要超出金手指下面的板边，金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil；Ø&nbSP;我们在Al