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封装、焊盘设计统一采用公制系统，对于特殊器件，资料上没有采用公制标注的，为了避免英公制的转换误差，可以按照英制系统绘制。
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在做PCB设计时，有时结构上会对局部的器件布局有高度要求，不能将超过高度限制的器件放到限高区，否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置，设置好了就可以在设计时查看高度信息，辅助我们进行PCB设计。
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在制作封装时，建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了，生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别，字体过大需要很大的PCB板空间放置，不利于设计。
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首先我们来解释一下什么是集成库？集成库就是可以让原理图的元件关联好PCB封装，电路仿真模块，信号完整性模块，3D模型等文件，方便我们在进行PCB设计的时候直接调用存储。
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用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。
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我们有时候在进行设计的时候，会缺失某些封装，那么我们如果一个一个的绘制封装的话会非常的繁琐。我们如何快速的获得封装库呢？这里就可以运用到我们的从AD的PCB中导出PCB封装库的操作了，当然了，前提就是你必须有对应的PCB才能进行导出了。
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