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在之前我们已经讲述了Homogeneous类型与Heterogeneous类型元器件的区别，所以这里我们同样以LM358为例，来讲述Heterogeneous类型元器件的创建方法，LM358的原理部分结构如图2-44所示，第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New PArt，Name那一栏输入LM358，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的PArts per pkg输入2个，由两部分组成，PAckage Type选择Heterogeneous，其它的按照系统默认即可，点击ok，如图2-45
这里我们分为两种情况进行分析，一种是在绘制原理图库的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称；另外一种是在绘制原理图的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称。① 绘制原理图库时隐藏PCB封装的操作步骤如下；第一步，打开所要隐藏PCB封装名的库文件，点击菜单Options→PArt Properties编辑属性；第二步，在弹出的属性框中点击右侧New…，新建属性，Name填写PCB Footprint，Value值填写相对应的封装名，如图2-50所示；第三步，选中新加的PCB Footprint属
第一种方法：直接在原理图中编辑库文件，再更新到原理中，操作如下：第一步，选中你所要更改的元器件，单击鼠标右键，选择Edit PArt选项，如图2-55所示； 图2-55 原理图编辑器件示意图第二步，在弹出的该元器件的库的界面中，进行相对应的库文件的修改，如图2-56所示； 图2-56 库文件编辑示意图第三步，按照要求编辑好库文件以后，在页面属性上点击鼠标右键，点击Close选项，关闭掉编辑库文件的页面，如图2-57所示； 图2-57 关
cadence allegro Allow test directly on PAd：允许测试点在焊盘上，允许时将自动替换已有的过孔。Allow test directly on trace：允许测试点在信号线上，允许时测试点可以直接在信号线上。Allow pin escape insertion：允许从引脚上自动引出测试点。Test unused pins：无网络引脚添加测试点。
一、首先打开需要多人协助的板子，allegro点击选择Place ---Design---Create PArtitions选项。二、点击进去以后，Options 栏下面 显示如下界面。三、右键点击板子空白处右键，选择加一个Shape 或者选择加一个矩形框。四、选择完成以后，开始框选你想要分出去的那一块。如下图，白色线框内既为要分出去的板块。
PCB设计中的20H原则，是指电源层相对地层内缩20H的距离，H表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传，一般情况下在PCB设计的时候把电源层比地层内缩1mm基本上就可以满足20H的原则。那在PADS Layout软件当中怎么来设置内电层内缩？
在orcad中创建原理图工程的步骤如下：第一步，打开orcad软件，执行菜单File→New Project…，如图3-1所示，在弹出的界面中选择输入工程的名称，选择工程的类型是原理图Schematic，Location选择工程文件需要存储的位置； 图3-1 新建工程文件示意图第二步，点击OK以后，创建好工程文件，工程文件下面会自动产生一个后缀为DSN的文件，DSN文件下有一个SCHEMATIC1文件，文件下面是PAGE1的原理图页面，如图3-2所示，在DNS文件右键可以创
[导读] EMC( Electromagnetic ComPAtibility) 电磁兼容性对于一个产品而言是一个非常重要的性能指标，一个产品遇到EMC的坑，很多测试很难通过，很多软件同学可能会觉得EMC更多的是硬件攻城师要去应对的难题，与软件没毛关系。
orcad绘制原理图时怎么放置器件？orcad在绘制原理图时，需要从库中把元器件放置到原理图中，放置的方法如下：第一步，执行菜单Place→PArt，或者按快捷键P、或者点击右侧菜单栏放置元器件的图标，来调出放置元器件的窗口，如图3-9所示； 图3-9 放置元器件窗口示意图第二步，在放置元器件之前，需要在下面的库路径下指定封装库的路径，如图3-10所示，点击Add Library命令添加库路径； 图3-10 添加库路径示意图第三步，在库路径下选中改元器
一般Allegro软件焊盘由Regular PAd、Thermal Relief、Anti PAd、Soldermask、PAstemask这几项组成，具体的焊盘含义可参考文章。
