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PCB设计中的20H原则,是指电源层相对地层内缩20H的距离,H表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传,一般情况下在PCB设计的时候把电源层比地层内缩1mm基本上就可以满足20H的原则。那在PADS Layout软件当中怎么来设置内电层内缩?
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