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PADS Layout软件异形表贴焊盘创建步骤1、首先打开Pads Layout软件点击“工具--PCB封装编辑器”进行封装的创建。如下图1所示2、点击“绘图工具栏--铜箔”先进行异形焊盘的绘制。如图2所示。图1 PCB封装编辑器的打开图
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对于PADS软件而言，焊盘的组成由下面几种组成。焊盘：包括规则焊盘以及通孔焊盘。热焊盘：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；隔离盘：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜
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答：对于不同的焊盘有不同命名方法，这里给大家介绍一下普遍的命名方法，具体如下所示：贴片类焊盘命名方式：1）圆焊盘circle ：SC + 直径，如： SC1R00，即直径为1mm的圆焊盘；2）方形焊盘rect： SR+ 长 X 宽，如：SR
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近年来，越来越多中小型公司开始采用Pads来进行PCB设计，这也要求大多数电子工程师有一定的Pads设计能力，在学习Pads Layout软件时可能遇见各色各样的问题，其中之一是封装管理器显示不全，那么如何解决？1、调整显示选项首先，工程师
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