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PADS Layout软件异形表贴焊盘创建步骤
1、首先打开Pads Layout软件点击“工具--PCB封装编辑器”进行封装的创建。如下图1所示
2、点击“绘图工具栏--铜箔”先进行异形焊盘的绘制。如图2所示。
图1 PCB封装编辑器的打开
图2 铜箔的绘制
3、绘制完成以后，再点击“端点”进行焊盘的放置。因为单独放置铜箔的话是没有焊盘属性的，如下图3所示，放置了焊盘以后再将焊盘与铜箔进行关联，选中焊盘“点击鼠标右键--关联”既可进行焊盘与铜箔的关联，这样铜箔就可以焊盘形成一体了，铜箔就有了端点的属性。
注：图形中的蓝色方形焊盘是表贴焊盘。
4、关联效果如下图4所示。
图4 异形焊盘图示效果
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