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随着台积电和三星在芯片先进制程的不断钻研，芯片的摩尔定律即将达到物理极限，研发5nm以下的芯片难度翻倍增长，面对2nm芯片良品率低和成本高昂、性能表现不佳等的困境，或许NVIDIA能够帮上忙。近日，NVIDIA春季GTC技术大会如期召开，作
在芯片先进工艺上，唯有中国台湾的台积电、韩国的三星、美国的Intel可以做到5nm以下的芯片工艺，但很少人知道，在40年前，日本在全球半导体行业是公认第一的，然而却遭到美国打压，逐渐失去主场优势，无力与美国、韩国等半导体强国竞争。虽然日本现
全新的FL-L NOR闪存可为那些在扩展温度范围内运行并需要存储重要数据的嵌入式系统提供最高可靠性和安全性。该系列闪存产品具备低功耗和AEC-Q100汽车认证，并且能够在扩展温度范围内提供更高的读带宽和更快的编程速度。借助小巧、统一的4KB
在半导体制程技术进入5nm先进工艺后，EUV光刻机已成为不可或缺的关键设备，但由于能制作的EUV光刻机厂商仅有ASML，而且产能有限、造价高昂，每台售卖超1亿美元，相当高的条件，决定了现在的芯片成本越来越贵。然而，日本佳能（Canon）号称
电子发烧友网报道（文/李弯弯）不久前，IBM 研究院推出了一款AI处理器，名为人工智能单元（Artificial Intelligent Unit，AIU），这是IBM首个用于运行和训练深度学习模型的完整 SoC。IBM声称，其比通用CPU工作更快、更高效。AIU：32个处理器核心、230亿个晶体管
自从芯片工艺已进行到3-5nm工艺制度，逐渐达到摩尔定律的物理极限，这也造成很多企业及专家唱衰摩尔定律，但作为摩尔定律的追随者，英特尔为此不断努力验证者摩尔定律的可行性。近日，英特尔正式宣布：已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生
概述Stratix III FPGA系列具有高密度高性能可编程逻辑器件中最低的功耗。Stratix III FPGA采用了TSMC的65nm工艺技术，其突破性创新包括硬件体系结构提升和Quartus II软件改进，与前一代Stratix I
如果了解高通骁龙处理器的历史，电动会知道自从高通推出888终端系列处理器，备受大众批评，因为该系列处理器普遍存在过热发烫问题，当时也有人认为是三星5nm工艺制程的不足。如今这个发热问题可能即将被解决。近日，知名科技博主手机晶片达人针对网友问
1：摩尔定律1965年，硅谷传奇，仙童“八叛徒”之一，英特尔原首席执行官和荣誉主席，伟大的规律发现者戈登·摩尔正在准备一个关于计算机存储器发展趋势的报告。在他开始绘制数据时，发现了一个惊人的趋势。每个新的芯片大体上包含其前任两倍的容量，每个芯片产生的时间都是在前一个芯片产生后的18~24个月内，如果
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