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近年来，美国一直在以多种制裁措施来打压，抑制中国大陆半导体企业发展，三四年前更是以多种借口来封杀华为中芯国际等多种半导体中企，禁止向中方出口先进技术和设备。
然而，美国打压手段再度升级，近日美国正在加强对中国先进制造设备的出口限制，已将向中国禁售技术的限制提升至14nm。而此前美国已禁止在没有许可证的情况下向中企出售10nm以下先进制程芯片的设备。
据美国芯片制造供应商泛林半导体首席执行官Tim Archer表示，他们已收到美国商务部通知，出口中国禁令的支撑范围已从最大10nm扩大至最大14nm。需要注意的是，该限制不包括存储芯片。美国半导体设备供应商科磊也收到了相关通知，已证实美国商务部关于对向中国出口设备许可相关变化的通知。
据了解，在过去两周左右时间里，所有美国半导体设备制造商均收到了来自美国商务部的通知，要求禁止向中国工业、、供应可用于14nm以下先进制程芯片的设备。同时，断供范围也从中芯国际扩大到在中国运用的芯片制造商，包括台积电在大陆地区的制造商。
据悉中芯国际的最先进产能是14nm，台积电在中国大陆地区的工厂最先进产能是16nm，新的出口限制将对其产能造成影响，有专家分析，该举措的目的可能是为了配合近期将由美国总统拜登签署的“芯片与科学法案”，该法案内容是：美国政府将提供520亿美元的芯片补贴来激励美国本土半导体的制造和研究。
再加上美国此前正在劝说日本、荷兰等国家禁止ASML、尼康等相关企业向中国出售芯片制造相关的主流技术，不难看出中国半导体产业的发展速度，有可能干扰到美国的半导体产业发展，美国不得不多次实施措施来抑制打压。
