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剑桥初创公司 InferSens 联手将其低功耗传感器与用于智能建筑的复杂深度学习相结合。InferSens 的传感器技术使用具有本地 AI 模型和创新机械和系统工程的第三方处理器来为建筑环境创建智能传感器。该芯片是来自加利福尼亚州 Syn
莱迪思半导体位居全球FPGA 厂商第三，虽然与前两大公司赛灵思 和英特尔 （收购Altera ）的营收有所差距，但作为以低功耗、小型化著称的FPGA厂商在消费类电子、工业等领域取得了成功。近年，其策略发生了重要的变化，推出了转型之作。莱迪思业绩向好财报显示，莱迪思半导体2019年第三季度总收入为1亿
1：AI芯片分类市场上很多AI芯片，令人眼花缭乱。根据其应用范围，大体上可以分为几类 终端AI芯片：终端AI芯片要求功耗低，算力需求也相对较低，主要是AI推理的应用。终端AI芯片以各种带AI模块的MCU来呈现，专注于某一类应用，例如，智能音箱里面的AI芯片，可以用于语音识别。智能门锁的AI芯片，可以
1：AI芯片分类市场上很多AI芯片，令人眼花缭乱。根据其应用范围，大体上可以分为几类 终端AI芯片：终端AI芯片要求功耗低，算力需求也相对较低，主要是AI推理的应用。终端AI芯片以各种带AI模块的MCU来呈现，专注于某一类应用，例如，智能音箱里面的AI芯片，可以用于语音识别。智能门锁的AI芯片，可以
CrossLink-NX™ FPGA基于28nm FD-SOI Lattice Nexus平台。CrossLink-NX FPGA具有小尺寸、高可靠性和出色的性能。该器件适合用于各种应用，包括嵌入式视觉。应用包括传感器和显示桥接、传感器聚合
CrossLink-NX：用于嵌入式视觉处理的FPGA，可实现MIPI桥接和网络边缘AI。概述CrossLink-NX™ FPGA基于28nm FD-SOI Lattice Nexus平台。CrossLink-NX FPGA具有小尺寸、高可
CrossLink-NX FPGA是首款采用Nexus技术平台设计的产品系列，为网络边缘开发工程师提供实现创新的嵌入式视觉解决方案所需的更低功耗、小尺寸和高可靠性。CrossLink-NX™ FPGA采用低功耗 28nm FD-SOI 技术
1：AI芯片分类市场上很多AI芯片，令人眼花缭乱。根据其应用范围，大体上可以分为几类 终端AI芯片：终端AI芯片要求功耗低，算力需求也相对较低，主要是AI推理的应用。终端AI芯片以各种带AI模块的MCU来呈现，专注于某一类应用，例如，智能音箱里面的AI芯片，可以用于语音识别。智能门锁的AI芯片，可以
EUV技术前景光明
（本文编译自Semiconductor Engineering）支撑人工智能革命的先进制程芯片需求呈现爆发式增长，正持续考验全球半导体产业的供给能力。从支撑大语言模型的超大规模数据中心，到智能手机、物联网设备和自动驾驶系统的边缘AI，各领域对尖端半导体的渴求已形成叠加效应。然而，这类芯片的制造高度依
边缘AI（Edge AI）是当前人工智能技术发展的重要方向，它将AI算法直接部署在靠近数据生成源头的边缘设备上，实现本地数据处理与决策，而非依赖远程云端服务器。这种架构将智能下沉至设备端，解决了传统云端AI在带宽、延迟、隐私等方面的瓶颈，成为物联网、工业自动化和智能设备的关键技术。如老wu之前发表的
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