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CrossLink-NX：用于嵌入式视觉处理的FPGA，可实现MIPI桥接和网络边缘AI。
概述
CrossLink-NX™ FPGA基于28nm FD-SOI Lattice Nexus平台。CrossLink-NX FPGA具有小尺寸、高可靠性和出色的性能。该器件适合用于各种应用，包括嵌入式视觉。应用包括传感器和显示桥接、传感器聚合、传感器重叠以及边缘AI推理。
特性
与竞争产品相比，功耗降低高达75%
FD-SOI支持可编程反向偏置，因此可优化功耗和性能
与竞争产品相比，仅为1/10
采用每种密度中最小的封装，尺寸范围为16mm2至100mm2
提供多种封装选项， 实现紧凑的系统设计
高度可靠
FD-SOI技术的绝缘栅极具有较小的区域，易受粒子引起的软误差影响，因此软误差率 (SER) 改进了100倍
高性能：
2.5Gbps MIPI D-PHY、5Gbps PCIe、1.5Gbps差分I/O为各种应用提供最大能力的桥接高速接口
超快I/O配置 (3ms)
完整的器件配置（8ms至14ms）
每个LC (170位/LC) 的大多数嵌入式存储器可加速AI处理
规格参数
LIFCL-40-7BG256A (FPGA) IC 163 1548288 39000 256-LFBGA
LAB/CLB 数：9750
逻辑元件/单元数：39000
总 RAM 位数：1548288
I/O 数：163
电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
封装/外壳：256-LFBGA
供应商器件封装：256-CABGA（14x14）
LIFCL-40-7MG121A (FPGA) IC 72 1548288 39000 121-VFBGA
LAB/CLB 数：9750
逻辑元件/单元数：39000
总 RAM 位数：1548288
I/O 数：72
电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
封装/外壳：121-VFBGA，CSPBGA
供应商器件封装：121-CSFBGA（6x6）
注：本文部分内容与图片来源于网络，版权归原作者所有。如有侵权，请联系删除！
