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微组装技术是综合应用高密度互连基板技术、多芯片组件技术、系统/子系统组装技术、3D组装技术等关键工艺技术，把构成电子电路的各种微型元器件（集成电路芯片和片式元器件）组装起来，形成3D结构的高密度、高性能、高可靠、微小型和模块化电路产品的先进电子装联技术。微组装技术（MPT）是在SMT和混合集成技术基
随着电子电力技术的高速发展，市场上的芯片种类繁多，功能层出不穷，其中倒装芯片是主流的小型芯片之一，但有很多小白都没听说过倒装芯片，今天我们来谈谈倒装芯片。1、倒装芯片是什么？倒装芯片组装就是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或
本篇内容根据《电子微组装可靠性设计》改编，本篇的思维导图如下电子微组装可靠性设计的挑战，来自两个方面：一是高密度组装的失效与控制；二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类，一类是元器件高密度组装，有两种典型的芯片组装方式，即芯片并列式组装（2D）和3D
一、典型应用• 为 FPGA、CPU、ASIC 或视频芯片组提供内核电源• IP 网络摄像头• 固态硬盘• 光学模块• LPDDR5 VDDQ 轨电源二、规格1、TPS6286900CRQYR 降压 开关稳压器 IC REG BUCK PR
为了已更快速度处理不断增加的数据流量，无线系统需要在更高的毫米波频段运行，虽然目前的高频段5G可提供高达10Gbps速度，在24-47GHz频段间运行，但若要探索6G，必须要有更强力的芯片组支持。近日，日本国家信息通信技术研究所和东京工业大
半导体先进封装是一种将多个芯片组件集成在一起的技术，旨在提高芯片的性能、集成度和效率，它涉及将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封等步骤，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等环境因素损失。封装技术可分为传统
随着集成电路工艺技术的高速发展，多芯片组件（MCM）技术在高性能电子系统中的应用日益广泛，MCM技术的特点是小型化、轻型化、高性能和高可靠性，是许多电子系统性能提升的关键技术之一，因此本文将直接列出MCM高速电路的布局布线方法，希望对小伙伴
时钟芯片是一种集成电路，用于产生和管理电子设备中的时钟信号。它是电子设备中的一个重要组成部分，用于同步各个模块的工作，使电子设备能够按照预定的时间顺序完成各种操作。01时钟芯片组成时钟芯片由振荡器、分频器和计数器等多个功能模块组成。振荡器用
角度传感器芯片是一种用于测量物体角度或方向的微型电子器件。它可以将物体的角度信息转化为电信号输出，常用于机器人、汽车、航空航天等领域中的姿态控制、导航和定位等应用。01角度传感器芯片组成角度传感器芯片由多个功能模块组成,包括传感器元件、信号
频谱芯片是一种用于接收和处理射频信号的集成电路芯片，它主要用于无线通信系统中的频谱分析、频谱监测和频谱管理等应用。频谱芯片能够实时获取和分析信号频谱特性，帮助用户了解无线电环境，提高通信质量和可靠性。01频谱芯片组成频谱芯片的组成主要包括射
