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答：ICT (In Circuit Tester，自动在线测试仪)是印制电路板生产中重要的测试设备:用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，能迅速定位焊接不良的引脚，以便及时进行补焊。体现在PCB设计上，则需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘，并对符合测试点要求的焊盘添加测试点属性。因测试点焊盘和间距及位置有严格的要求，对于有ICT设计要求的板卡，建议在设计前就明确添加ICT的网络，拟定ICT的添加计划，在设计的过程中边布线边添加。如果在设计完后再添加ICT测试点，必将大量返工，甚至有的网络根本无法添加。
ICT设计常用要求如下：
1、板边对角上以非对称方式放置2-3个125mil的非金属化固定孔，且固定孔底面直径375mil之内禁布元器件；
2、测试点焊盘大小为40mil,最小不小于32mil；
3、通孔器件焊盘不推荐用作测试点；
4、测试点或固定孔不能被障碍物阻挡，更不能添加在元器件里；
5、测试点不能被丝印覆盖；
6、测试点边沿间距需满足一定的要求，推荐为100mil，可接受75mil，至少50mil；
7、测试点不要集中在一个区域内，密度需满足每平方英寸少于30个；
8、电源和地测试点在电源电流小于2A时，入口应该满足至少4个，每增加1A需再增加1个，为减少测试干扰，地测试点均匀分散放置；
9、高速信号线，尤其是超过5Gbps速率的，不推荐添加测试点，如需添加，测试点不能用引出天线，只能在线上，差分线测试点需对称放置；
10、板子正面元器件限高70mm，背面元器件限高3.8mm，如果有超出高度的元器件，则其周围200mil的测试点无效；
11、测试点尽量只添加一层，且添加在元器件较少、高度较低的层面，通常为背面。
添加ICT测试点的步骤如下：
第一步，要进行参数设置，执行菜单命令 Manufacture→Testprep→Parameters选项，如图6-228所示；
图6-228 调用参数设置
第二步，弹出Testprep Parameters对话框，设置好参数，如图6-229所示；
图6-229 General Parameters选项卡
在General Parameters选项卡中：
Ø Preferences:通常在Pin type下拉列表框中选择Via、在Pad stack type下拉表框中选择Either；
Ø Methodology:设置测试点所在层和测试方法，通常把层Layer选择为Bottom，测试，方法为Single；
Ø Text:测试点丝印设置，勾选Display则显示字符，勾选net-Alphabetic则显示网络名+字母，勾选net-Numeric则显示网络名+数字，勾选strin酬umeric则按照后边输入的字母+数字进行显示;Rotation选择字符角度，Offset可以输入字符与测试点的偏移距离；
Ø Restrictions:测试点限制条件，Test grid用来设置测试点格点，Min pad size用来设置测试点最小焊盘尺寸，Allow under component若选择Never则不允许在元器件下方。
第三步，Padstack Selection选项卡如下，如图6-230所示；
图6-230 Padstack Selections选项卡
第四步，由于在General parameters选项卡中把Methodology的Layer参数设置为Bottom，所以只能在Bottom Side Testpoint栏添加测试点的封装。单击浏览按钮，弹出Select a library padstack对话框，将右边的Library复选框勾上，则在焊盘库路径下的测试焊盘也会显示出来，如图6-231所示；
图6-231 测试点焊盘选项卡
第五步，SMT Testpad选择单面焊盘的测试点，如Test 321; Thru Via选择背面焊盘尺寸符合测试点要求的过孔，如Via8-F，该过孔可用于替换板上现有的换层过孔，如图6-232示；
图6-232 Padstack Selections选项卡
第六步，在Probe Types选项卡中，勾选Enable复选框，Probe Type为规则名，Probe Spacing为测试点间距，推荐为100mil，可接受75mil，最小为50mil；Figure为测试点标记符号，在Probe Type上单击右键，可添加或删除已有规则，如图6-233所示；
图6-233 Probe Types选项卡
第七步，参数设置完后，将测试点焊盘添加至规则管理器，如图6-234所示；
图6-234 规则管理器
至此，ICT测试点设置完成，完成后就可以进行添加，方法分为自动添加和手动添加。
首先介绍一下自动添加，点击Manufacture→Testprep→Automatic选项，弹出Testprep Automatic对话框，如图6-235所示：
图6-235 Testprep Automatic选项卡
Ø Allow test directly on pad:允许测试点在焊盘上，允许时将自动替换已有的过孔；
Ø Allow test directly on trace:允许测试点在信号线上，允许时测试点可以直接在信号线上；
Ø Allow pin escape insertion:允许从引脚上自动引出测试点；
Ø Test unused pins:无网络引脚添加测试点；
Ø Eexecute mode:添加测试点方式，可选择覆盖或增加；
Ø Via displacement:偏移过孔位置，默认为0；
Ø 单击Paramete...按钮，可以查看参数是否正确或重新进行设置，设置参数完成后，单击Generate testpoings按钮进行自动添加，效果如图所示；
Ø 点击Generate testpoints按键，即可自动添加ICT测试点。如若自动添加的测试点没有将所有信号都能添加好，可以调整测试点参数，用选择覆盖方式多次设置参数自动添加。测试点标记的显示需要把Manufacturing-Probe_Bottom(或Top)图层打开，如图6-236所示。
图6-236 生成的ICT测试点图示
其次，自动添加的方法有时添加的位置并不是最理想的，这时需要手动添加，具体操作步骤如下：
1）要根据空间情况，将过孔替换成测试点过孔，并保证与其他焊盘间距满足生产要求，离其他测试点焊盘间距满足测试点间距要求。如果无法将过孔替换成测试点所用过孔，则可以从走线上引出一截短线，添加单面测试点焊盘，同样要保证与其他焊盘间距满足生产要求，与其他测试点焊盘间距满足测试点间距要求；
2）对添加的测试点过孔、焊盘手动添加测试点属性，点击Manufacture→Testprep→ Manual...选项，在Options面板中可以选择Add模式，如图6-237所示：
图6-237 Options选项卡
Ø 选择Add，单击网络中的测试点焊盘，若符合参数设置，则会添加测试点属性；
Ø 选择Add (Scan and highlight)，单击网络中的测试点焊盘，若符合参数要求，则会添加测试点属性，且自动跳转到没有添加测试点的网络上并且高亮网络，添加完成后可以单击鼠标右键执行Next命令，选择下一个网络，继续添加测试点属性；
Ø 选择Delete，删除所选测试点的属性，单击鼠标右键执行Next命令，继续删除下一个测试点，选择Done命令完成删除并退出；
Ø 选择Swap，交换所选择的网络上的两个测试点属性；
Ø 选择Query，单击网络，则显示网络测试点添加情况；
Ø Parameters...按钮：测试点参数设置。
Ø Properties...按钮：分别对网络、元器件添加属性，参数情况如图6-238所示：
图6-238 Options选项卡
Ø NO_TEST:该网络无须添加测试点；
Ø TESTPOINT QUANTITY:网络上所需测试点数M；
Ø TESTPOINT ALLOW_UNDER:该元器件下方允许添加测试点；
Ø TESTPOINT MAX_ DENSITY:该元器件测试点最大密度。
3）在生成完ICT测试点后，可以输出报告。点击Tools→Quick Report→Testprep Report，报告如图6-239所示。
图6-239 Options选项卡
报告内容包含已添加测试点个数、所属层面及坐标、未添加测试点个数等。点击左上角保存即可。
