扫码关注
- 全部
- 默认排序
PCB制板全过程详解
PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。
假设下图是一个单板上的PHY芯片的核心电源滤波电路设计。 * 根据这个PHY芯片的资料，这个电源对噪声等方面的干扰特别明显，所以这个设计中不仅采用了，LC滤波电路。还在电感L的后面串联了一个1欧的电阻R。LC滤波电容能滤除高频段噪声。而在这个电路中的这个电阻R不但能衰减高频段噪声，而且能衰减低频段噪声。可以作为一个全频段的衰减器，这种电路设计方法一般用于对噪声特别敏感的电源，如时钟的电源等等。但是单板的长时间运行发现，电阻R经常爆裂。 * 电路设计中选用的电阻R，尺寸是040
在开始新设计时，因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上，在PCB布局布线阶段往往会因为经验不足，考虑不够周全。如果没有为PCB布局布线阶段的设计提供充足的时间和精力，可能会导致设计从数字领域转化为物理现实的时候，在制造阶段出现问题，或者在功能方面产生缺陷。那么设计一个在纸上和物理形式上都真实可靠的电路板的关键是什么？让我们探讨设计一个可制造，功能可靠的PCB时需要了解的前5个PCB设计指南。
做硬件产品开发，要求短时间内囊括需求、设计、测试、生产等步骤，其迭代不如软件那么容易，所以硬件产品如果出了问题往往比较麻烦，改进的周期会比较长，这就容易导致产品无法按时上市或者不得不忍受一些缺陷。因此在硬件产品开发中，思考如何让硬件研发更顺利，提升研发速度，为团队节省成本实为关键，而拥有正确的技术支持能力往往能帮助你正确提效。以下给大家介绍几种重要的技术支持能力，有可能是一些硬件朋友工作几年都没有想明白的内容。底层规划能力：理解和规划产品需求硬件产品的使用寿命至少应为五年，才能实现收支平衡并获取
研究员发现克思特光伏电池材料中存在晶格缺陷可提高效率-国际研究小组发现，克思特光伏电池材料中存在的一些晶格缺陷实际上可以提高效率，而不是降低效率。该小组相信钾长石光伏电池将在未来十年内大规模生产。
研究员发现克思特光伏电池材料中存在晶格缺陷可提高效率-国际研究小组发现，克思特光伏电池材料中存在的一些晶格缺陷实际上可以提高效率，而不是降低效率。该小组相信钾长石光伏电池将在未来十年内大规模生产。
答：ICT，In Circuit Tester，自动在线测试仪，是印制电路板生产中重要的测试设备，用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，迅速定位到焊接不良的引脚，以便及时进行补焊。在PCB设计中，就需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘。ICT测试可以检测的内容有：线路的开短路、线路不良、元器件的缺件、错件、元器件的缺陷、焊接不良等，并能够并能够明确指出缺点的所在位置。一般来说,ICT常用的设计要求如下所示：Ø ICT测试点焊盘大小直径为40mil，最小不小于32m
小白初学PCB时，都会遇上PCB缺陷难题，而PCB镀层异常及缺陷更是其中的难点，可谓是难上加难，每次小白遇上这种问题是叫苦不迭，那么有没有快速便捷的方法判断PCB镀层异常/缺陷来修复，那么你可以看看这篇文了，今天将分享PCB镀层异常/缺陷的
电子工程师虽然就业门槛低，但它要求的工作技能相对于其他行业较多，如电路设计、软件操作、焊接维修等，但很多人往往忽略焊接维修这个基本职能，焊接维修可以帮助工程师提高其动手实践能力，明白自身的能力缺陷，更容易把理论知识应用在实践活动上，今天我们
