- 全部
- 默认排序
高TG不烤板涨缩报告
为了实现加快交期、缩短生产周期、节约生产成本这一目标,保证我司小批量板快速生产的优势。经与业界同行交流学习,我司对开料烤板要求做出调整:所有高TG板料开料后取消烤板流程直接送下工序。高TG不烤板主要会对涨缩产生影响,为保证生产板品质,从取消这一流程后,我部跟进统计相关数据来验证此措施的可行性及对品质的影响。
随着PCB技术力量在国内的逐步发展,多层板(特别是高层次的产品)在我们的企业里所占的份额也越来越重,而我们在研发和生产这些产品的同时,总是遇到涨缩、对位偏及层压偏移所造成的电地短路问题一直在困扰着我们。能精确测量这些偏移度的数据作为改善措施的方向成了我们研究的重点。
全站最新内容推荐
- 1加码技术,打破困境,PSPice电路仿真助你解锁职场新高度!
- 2简谈稳压二极管和普通二极管的区别
- 3贴片元件如何拆卸及焊接?
- 4盘点电子工程师必须了解的21个电路
- 5英伟达GB300芯片受阻,存在过热问题
- 6WARELEO李增原创H04课程大纲的安排课程中内容及工具及课程的重点学习办法的讲解
- 7WARELEO李增原创H03根据自己的关注知识点和所需要的知识来选择需要的图书包邮递
- 8WARELEO李增原创H02理工男生李老师的介绍从51单片机驱动到FPGA到仿真设计之路
- 9WARELEO李增原创H01信号电源完整性设计与HFSS射频天线设计仿真验证研修课程主题
- 10WARELEO李增:反射仿真的信号观察办法及时域串扰的仿真设置及观察技巧