- 全部
- 默认排序
高TG不烤板涨缩报告
为了实现加快交期、缩短生产周期、节约生产成本这一目标,保证我司小批量板快速生产的优势。经与业界同行交流学习,我司对开料烤板要求做出调整:所有高TG板料开料后取消烤板流程直接送下工序。高TG不烤板主要会对涨缩产生影响,为保证生产板品质,从取消这一流程后,我部跟进统计相关数据来验证此措施的可行性及对品质的影响。
全站最新内容推荐
- 1加码技术,打破困境,PSPice电路仿真助你解锁职场新高度!
- 2简谈稳压二极管和普通二极管的区别
- 3贴片元件如何拆卸及焊接?
- 4盘点电子工程师必须了解的21个电路
- 5英伟达GB300芯片受阻,存在过热问题
- 6WARELEO李增原创H04课程大纲的安排课程中内容及工具及课程的重点学习办法的讲解
- 7WARELEO李增原创H03根据自己的关注知识点和所需要的知识来选择需要的图书包邮递
- 8WARELEO李增原创H02理工男生李老师的介绍从51单片机驱动到FPGA到仿真设计之路
- 9WARELEO李增原创H01信号电源完整性设计与HFSS射频天线设计仿真验证研修课程主题
- 10WARELEO李增:反射仿真的信号观察办法及时域串扰的仿真设置及观察技巧