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在PCB制造过程中，许多工作人员可能会碰见PCB尺寸涨缩，一旦出现该现象，可能影响产品精度，因此工程师需要重点了解导致PCB涨缩的原因，以此解决问题。
一、材料因素
1. 基材热膨胀系数（CTE）不匹配
铜箔CTE约为17 ppm/°C，而FR4基材XY方向CTE为12-16 ppm/°C，Z方向高达50-70 ppm/°C。
压合后冷却时，两者收缩率差异导致翘曲或局部涨缩。
2. 预浸材料（PP）收缩特性
PP在60℃~90℃或145℃以上高温下会发生尺寸收缩。
裁板时刀具摩擦产生的局部高温可能触发PP收缩。
3. 树脂固化收缩
压合过程中，树脂在高温高压下固化，冷却后因热胀冷缩效应产生内应力，导致板材尺寸变化（通常为收缩）。
二、工艺因素
1. 压合热应力与冷却收缩
树脂固化特性：压合时，多层PCB的树脂在高温高压下固化，冷却后因热胀冷缩效应产生内应力，导致板材尺寸变化（通常为收缩）。
玻璃化转变温度（Tg）影响：若压合温度接近或超过基材的Tg值，树脂流动性增强，冷却后收缩更明显。
2. 图形转移温度变化
曝光、显影、蚀刻等步骤涉及加热或化学药液处理，温度波动导致基板局部膨胀或收缩。
干膜或湿膜在曝光后固化收缩，影响图形尺寸稳定性。
3. 激光加工局部热应力
铜箔与基材CTE差异：激光加热后冷却可能引发层间应力，导致整体尺寸偏移。
高能激光可能烧蚀树脂或玻璃纤维，形成微裂纹或碳化区域，破坏材料均匀性。
4. 塞孔材料固化收缩
树脂基塞孔材料在高温固化时发生聚合收缩，导致孔壁受拉，影响PCB整体尺寸稳定性。
塞孔材料与基板的收缩率不同，冷却后可能引起局部应力，导致PCB轻微变形或涨缩。
三、环境因素
1. 温湿度变化
生产环境的温湿度波动导致基板吸湿或热胀冷缩。
吸湿性基材（如PP片）在压合后吸潮膨胀，或干燥后收缩。
2. 存储与运输条件
裁切后的基板若未及时生产，长时间存放可能因环境湿度吸收内应力，导致后续图形转移时尺寸变化。
四、设计因素
1. 拼板设计不对称性
非对称结构设计的拼板，对不同分布区域的成品PCB图形尺寸一致性影响显著。
在激光盲孔钻孔及外层图形转移曝光/阻焊剂曝光/字符印刷过程中，非对称设计板件对准度更难控制。
2. 内层铜层分布不均
多层板内层铜层分布不均导致CTE不对称，引发变形。
优化叠层设计，确保铜箔分布对称，或在关键层间选用相近CTE材料。
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