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pcb是需要事先对电路原理图进行绘制的,在电路原理图上实现设计需要的任何功能,在设计的时候需要考虑到电路板的外部链接的布局情况、内部元器件的布局情况,金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。 优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。 下面凡亿上海pcb培训给大家介绍下比较常用也是比较高效率的pcb设计软件。

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敷铜完整性的要求如图5-208与5-209所示,设计上保证主控下方敷铜的完整性及连续性,能够提供良好的信号回流路径,改善信号传输质量,提高产品的稳定性,同时也可以改善铜皮的散热性能

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如何在PCB中进行铺铜完整性的处理?

电子工程师通常要对印刷电路板(PCB)进行组装操作,而灌封是PCB线路板组装的最后一道工序,只有PCB灌封成功,PCB组装才真正的完成,灌封后的PCB电路板可以防水、防尘、防化学侵蚀,防振动和冲击等,也能提高其的电气绝缘和散热性能。布局布线

PCB印刷电路板灌封胶用什么胶?哪个好用?

在电子系统设计中,大功率电源是不可或缺的组成部分,然而很多工程师在设计大功率电源时会发现,明明都是大功率电源,但散热性能差异却很大,这是为什么呢,下面来看看吧!1、散热原理大功率电源在工作过程中会产生大量的热量,这些热量来自于电源内部的功率

​大功率电源散热性能差异大为什么?

在PCB设计中,覆铜是极为关键的环节,若是处理不当,很容易直接影响到电路板的性能和功能,按其类型,覆铜可分为网格覆铜和实心覆铜,今天来对比这两个覆铜方式,看看哪个更适合我们的项目。网格覆铜 VS 实心覆铜网格覆铜:优点:提供较好的散热性能

PCB选网格覆铜还是实心覆铜?这就告诉你!

相信大家在做PCB设计时,都会发现布线这个环节必不可少,而且布线的合理性,也决定了PCB的美观度和其生产成本的高低,同时还能体现出电路性能和散热性能的好坏,以及是否可以让器件的性能达到最优等。在上篇内容中,小编主要分享了PCB线宽线距的一些

PCB设计必备:31条布线技巧

作为电子设备的重要组成部分,开关电源性能的稳定性和可靠性将直接影响着整个系统的运行效果,在开关电源设计过程中,合理的布局不仅能提高电源效率,减少电磁干扰,还能优化散热性能,提升产品的整体性能,下面将探讨开关电源元器件布局的优化策略。一般来说

开关电源设计:如何做好元器件布局?

随着电子技术的不断发展,印刷电路板(PCB)作为电子设备中不可或缺的组成部分,其种类和应用不断拓展,其中厚铜PCB因为具备高导电性、高承载能力和优良的散热性能,在新能源、航空航天等多种重要领域广泛应用。但需要注意的是,不能将普通PCB的设计

关于厚铜PCB的设计,不得不学的几个技巧!

随着电子技术高速发展,PCB板上的元件密度翻倍增长,信号传输速度更快,随之而来是更严重的热量积累问题,这很考验电路板的散热性能,如果你还在发愁电路板散热不行的问题,或许可以看看下面方法!1、优化元器件布局在布置元器件时,应将除温度检测器件以

五个方法,教你提高PCB散热性能

MOS管(金属-氧化物半导体场效应晶体管)的封装方式多种多样,这些封装方式不仅影响着MOS管的物理尺寸、散热性能,也决定了其适用范围和可靠性,所以如何根据项目需求,合理选择MOS管的封装方式?1、TO-247封装TO-247主要用于大功率场

MOS管的封装方式有哪些?