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在layout软件当中，覆铜平面管理器当中有灌注（flood）和填充（hatch）两种方式，那这两种方式有什么区别，分别在什么情况下去使用，通过视频当中的讲解一起来了解下。
在用pads logic软件来绘制元器件时，有一些原理图表示图形，形状是需要填充的，比如稳压二极管中的三角形，那在logic中怎样来画可以填充的形状，通过小视频的讲解一起来学习下。
一、ads做em仿真注意一般在完成功率放大器的原理图仿真之后 如果要进行打版 一般要进行电磁仿真 这样才能获得相对准确的仿真结果。一般电磁仿真会采用HFSS和ADS 两者均可用于电磁仿真 但是ADS也有其显著的优点在ADS完成原理图仿真之后 用ADS自带的momentum来进行EM仿真能有效提高效率 省去切换软件的步骤下面介绍一下在做EM仿真时经常需要注意的问题1.有的时候EM仿真时会发现 微带线是空的没有板材填充这种情况是因为在创建workspace的时候 没用选用合适的standard&nb
大面积敷铜就是将PCB上闲置的空间用铜箔填充，能起到美观和屏蔽噪声的效果，大面积敷铜可以直接使用cadence allegro敷铜命令，也可以用Z-Copy命令将地平面的铜箔直接复制到外层。Z-Copy的命令，执行菜单命令edit→Z-Copy，如图：
大面积敷铜就是将PCB上闲置的空间用铜箔填充，能起到美观和屏蔽噪声的效果，大面积敷铜可以直接使用敷铜命令，也可以用Z-Copy命令将地平面的铜箔直接复制到外层。
答：层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。层压工艺需要注意的事项，首先在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。其次，多层板层压时，需对内层芯板进行处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上
答：正片，一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。 负片，一般是tenting制程，其使用的药液为酸
答：我们在绘制二极管或者三极管的时候，需对那个小三角形区域进行填充，如图2-15所示，操作方法如下：第一步，选中要填充的区域的外形框；第二步，鼠标双击外形框，弹出Edit Filled Graphic，进行参数设置；第三步，在Fill Style中选择你所需要填充的类型即可，一般选择你这Solid这个填充方式，下面的Line Style指的是外形框的走线样式，Line Width指的是走线线宽。 图2-15 管区域填充设置示意图
答：我们运用Orcad软件进行标注说明、或者是做原理图库的时候，会使用到实心的可以填充成不同颜色的符号，具体这个是怎么操作实现的呢，我们这里具体的讲解下操作的步骤，不管是绘制原理图的时候，还是绘制原理图封装库，操作的方法都是一致，具体如下：第一步，我们以绘制原理图为例，首先打开一份原理图，执行菜单命令Place-Polyline，或者是按快捷键Y来放置折线，；第二步，我们在放置折线的时候，这里可以调节这个折线的大小，可以看到我们直接放的折线是按90度去更改的，比较麻烦，这里介绍个小的技巧，按住s
答：层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。
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