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金刻蚀
工作中有很多日常琐事，工艺也有很多类似的异常问题。芯片工艺很多都是看不见，摸不清楚的，只能靠直觉了。 今天碰到一个有趣的金腐蚀问题。以前用的金腐蚀液15s可以吃掉100埃的金，时隔5个月，剩余的金腐蚀液竟然吃不动金了。怀疑过期了？ 保质期写的半年，还有一个月呢。没办法，自己配KI
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LD芯片的工艺制作流程
脊型GaAs基LD激光芯片工艺过程：这个流程算是LD最基础的流程，第一步做Mesa台阶，第二步做SiO2阻挡层，第三步做P电极、第四步做减薄、抛光；第五步做N电极。然后就是切片、测试、封装。但是里面也有几个关键的工艺参数需要控制的。同样Etch GaAs也可以用ICP干法刻蚀的工艺，比湿法工艺效果要
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