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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
Pastemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷,如图
在现代电子设备中,PCB无疑是核心部分,扮演着极为关键的角色,起到连接、安放电子元器件和支撑体的作用,而PCB封装技术是确保电子元器件在PCB上正确布局、连接和固定的关键环节,下面将探讨PCB封装技术的分类及优缺点。1、塑料封装技术塑料封装
在导网表时,如果碰到有缺失Flash的报错,而正好缺失的Falsh在另一个项目中使用过,我们可以从另一个PCB中调用。
在进行PCB设计时,工程师需要仔细考虑信号完整性、电源分布、地引脚、EMI控制等多种因素,以此选择最合适的叠层方式,随着时代发展,越来越多工程师开始学习八层PCB板的叠层方式,下面来看看8层板的叠层方式有哪些?01Signal 1 元件面、
要分析Datasheet资料,分析资料中的以下内容
《道德经》里说“图难于其易,为大于其细。天下难事,必作于易;天下大事必作于细。”其实芯片也是这样,要做大,先做小,这里的从小做起不仅是指器件建模、RTL描述或IP实现,还包括以真正的“芯粒”组合来搭建大芯片。在当前先进工艺开发的大型SoC中,根据主要功能划分出计算、存储、接口等不同模块,每个模块选择
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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