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电磁兼容故障诊断与整改是一项复杂的系统工程，主要表现在其故障现象多样，产品的电气、结构、材料、设计等诸多影响因素相互关联，整改手段差异性很大，对技术人员能力要求较高，所以需要丰富的设计经验和良好的测试能力作为保证。往往结果就是很小的一个因素，但需要经历曲折的过程。
电磁兼容的整改有其客观规律可循，欲速则不达，这就要求技术人员除具有多方面的经验积累之外，必须有信心，更耐心，能细心，多思考，重交流，使得每一次成功的整改实践都会留下珍贵的经验。这里从四个阶段简述故障诊断与整改的完整过程。
一、确认现象
根据电磁兼容测试的结果，对故障现象进行核实和确认，为随后的故障诊断分析打下坚实基础。这个环节很重要，技术人员不能忽略每一个细节，包括测试报告的图/表、测试配置/布置的照片、测试过程的记录、出现故障时的工况，以及试验过程中出现的其它现象。避免由于测试配置/布置不合理、测试状态设置不对等人为因素，将不正确的试验结果当作故障进行处理，耗时误工。另外，在可能的情况下，复现一下故障现象（许多时候是很难复现的），补充一些细节。
这一阶段可以保证有的放矢，避免盲目动手，徒劳无功。
二、诊断分析
确认现象之后，即转入诊断分析阶段，这是整改对策实施的前提。
首先从接地、屏蔽和滤波几方面对产品的壳体屏蔽、电源/信号端口的接地/滤波，以及测试布置中的接地情况进行排查，查找是否有明显的电气布置错误，或者明显的设计缺陷，排除这些显而易见的影响因素，避免想当然的采取整改措施。在实践中，有过类似的许多案例，折腾了大半天，最后才“偶然”发现是一个接口连接松动，或者接地方式不对，实际上根本不用去进行那么多的整改工作的。
排除明显因素后，才进入真正的整改环节。电磁兼容问题离不开干扰源、干扰途径和干扰宿三要素，所以在确认故障现象之后，就需要从这三方面逐步进行细致的分析。同时，现象也无外乎传导和辐射两大类，主要涉及电源和屏蔽方面。除了PCB板级设计之外（PCB板级可以划为另一专属领域，需要更多的设计经验），一般的传导类现象都归结到线缆，或者内部的开关电源等模块，辐射类现象都归于线缆耦合发射和壳体泄漏等方式，而干扰产生方式就是传导、耦合和辐射。
之后，就需要从传导，或者辐射的相关影响要素进行深入的分析了。此时需要将测试方法/原理与产品的设计/功能结合起来，逐项进行分析，基本上采取排除法，最后归纳出一项或这几项可能的原因，再针对性的拿出可实施的整改方案。
在这个过程中，经验是很重要的，但切忌盲目套用经验，因为往往同样的现象，在不同的对象上有不同的原因，有时即使同类型的对象，也会是不同原因所致。
三、试验验证
按照诊断分析中确定的整改方案实施试验，试验所采取的方式主要是接地、屏蔽和滤波。这时可能用到一些整改对策元器件，如电容、电感、滤波器、磁环/磁珠、导电胶带、衬垫等等，从相关频率、电气特性、物理尺寸等要素有针对性的选取。
试验可能只需要一两次，可能需要许多次，原则是先易后难、先做调整后增器件。即先从结构调整开始，对接口、端子、线缆等进行屏蔽/接地、布局更改等方式，其后再有针对性的选择滤波器等器件，最后才涉及到模块和板级的设计更改。
这一阶段，主要的工作将由电磁兼容测试人员实施，有经验的测试人员会给出建设性的意见，非常有助于问题的解决。如果产品开发人员具备一定的电磁兼容测试经验，那就最好不过了。
四、完善方法
通过试验验证某一整改措施有效之后，往往整改就此结束了。这里建议，对整改工作的细节进行总结，完善之后，形成正式的、可操作性的、固化的产品加固方案，使得后续产品都能规避同样的电磁兼容风险，同时将经验积累下来，为今后产品的设计开发提供电磁兼容性能保障。
