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【电子设计基本概念100问解析】第33问 BGA过孔的阻焊设计有什么原则？

电路之家

2021-04-22 16:09

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答：1）需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗；

QQ截图20210422160836.png

2）需要过波峰焊的PCB板卡，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；

3）BGA器件的pintch间距≤1.0mm，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；

4）BGA器件加的ICT测试点，测试焊盘直径32mil，阻焊开窗37mil。

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BGA过孔阻焊设计

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【电子概念100问】第030问过孔的阻焊应该怎么处理？

答：常规的过孔一般都是设置为塞孔的，不开窗，不做阻焊设计。需要开窗的过孔是打在散热焊盘上的或者是打在裸露铜箔区域的过孔。当过孔加上阻焊以后，这个过孔就是开窗的；没有阻焊的过孔，就是塞孔处理的，对比的示意图如图1-27所示。 图1-27  过孔阻焊对比示意图

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