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答：1）需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗；
2）需要过波峰焊的PCB板卡，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；
3）BGA器件的pintch间距≤1.0mm，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；
4）BGA器件加的ICT测试点，测试焊盘直径32mil，阻焊开窗37mil。
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答：1）需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗；
2）需要过波峰焊的PCB板卡，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；
3）BGA器件的pintch间距≤1.0mm，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；
4）BGA器件加的ICT测试点，测试焊盘直径32mil，阻焊开窗37mil。
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