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【电子概念100问】第031问 BGA过孔的阻焊设计有什么原则？

答：1）需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗；2）需要过波峰焊的PCB板卡，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；3）BGA器件的pintch间距≤1.0mm，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；4）BGA器件加的ICT测试点，测试焊盘直径32mil，阻焊开窗37mil。

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【电子概念100问】第031问 BGA过孔的阻焊设计有什么原则？

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【电子设计基本概念100问解析】第33问 BGA过孔的阻焊设计有什么原则？

答：1）需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗；

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BGA过孔阻焊设计

【电子设计基本概念100问解析】第33问 BGA过孔的阻焊设计有什么原则？

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