1. 打开层叠管理器,在Features中选择Rigid/Flex选项
2.添加一个Stack1属性,且在属性中设置为软板,这样Board Layer Stack是硬板属性,而Stack1是软板属性
3.保存返回至PCB,打开板子的规范模式
4.执行菜单命令【设计】-【定义分割线】,在pcb中进行软硬区域的分割
5. 在分割的区域双击,进行软板或硬板的选择,且自定义Coverlay和3D锁定选项进行勾选
1. 打开层叠管理器,在Features中选择Rigid/Flex选项
2.添加一个Stack1属性,且在属性中设置为软板,这样Board Layer Stack是硬板属性,而Stack1是软板属性
3.保存返回至PCB,打开板子的规范模式
4.执行菜单命令【设计】-【定义分割线】,在pcb中进行软硬区域的分割
5. 在分割的区域双击,进行软板或硬板的选择,且自定义Coverlay和3D锁定选项进行勾选