扫码关注
2026年6月，英伟达Rubin NVL72机架将正式启动量产，标志着AI服务器进入新一轮算力军备竞赛。作为全球AI算力的核心底座，Rubin平台对印制电路板的性能要求远超上一代产品——78层M9级正交背板、224Gbps超高速传输、1.8TB/s互联带宽。这场技术升级，正在重塑整个PCB供应链的竞争版图。
正文一、Rubin平台重新定义PCB标准
英伟达Rubin NVL72采用Oberon机架设计，搭载M7覆铜板搭配HVLP4铜箔。与上一代GB200相比，Rubin平台的PCB层数从10层跃升至20层以上，部分高端型号达34至64层，Rubin Ultra NVL576更以78层M9级正交背板替代铜缆。
在CoWoP方案中，硅中介层与GPU/HBM组合被直接安装在强化型PCB上，PCB承担了原本封装基板的全部功能。单颗GPU配套PCB价值量高达600美元，为GB200平台的三倍，预计2027年形成超6亿美元市场空间，2028年可望飙升至20亿美元以上。
二、供应链版图浮出水面
胜宏科技是英伟达Rubin PCB全球第一大供应商，份额约50%，CoWoP封装基板全球独家。沪电股份是高端服务器PCB龙头，78层M9级正交背板已通过认证，市占率约40%。生益科技是英伟达三大核心CCL供应商之一，M9材料官方认证。深南电路同时布局高端PCB和IC载板，为Rubin平台提供PCB主板解决方案。
三、M10材料竞赛悄然打响
Rubin尚未量产，产业链已将目光投向下一代技术路线。M10作为目前已知的最高阶覆铜板材料，相比M9在低介电、低损耗、高耐热三大核心性能上实现质的飞跃。
产业链早已打响M10卡位战。生益科技、南亚新材的M10覆铜板率先送样测试；东材科技、圣泉集团的碳氢树脂进入研发冲刺。预计2026年二季度M10材料测试结果将公布，2027年下半年实现量产。
行业分析英伟达Rubin平台量产，标志着AI服务器从"能用"到"高效用"的跨越。对于中国PCB企业而言，深度绑定英伟达Rubin供应链意味着获得长期、确定的增长动能。订单能见度已排至2027年，产能利用率维持高位，产品价格持续上涨，头部厂商的规模效应和盈利质量有望同步改善。
延伸展望展望未来，英伟达已规划Feynman平台作为Rubin的下一代产品，预计2027-2028年量产。高盛预测，2025-2030年AI服务器需求将增长约4.3倍，高端PCB供需失衡预计延续至2027年。对于已卡位核心供应链的PCB企业而言，一个长达数年的黄金发展期正在到来。
