集微网消息,5月28日,据各校官网消息,近日,教育部发文正式批复同意南京大学、华中科技大学、电子科技大学、西安电子科技大学四所高校承担的“国家集成电路产教融合创新平台”可行性研究报告。
据了解,国家集成电路产教融合创新平台项目是国家相关部委为贯彻落实全国教育大会精神,统筹推进“双一流”建设和深化产教融合改革,加强集成电路等“卡脖子”技术领域人才培养,加快关键核心技术攻关的重要举措之一。
国家发改委、教育部按照“面向产业集聚科学规划布局、面向一流学科突出扶优扶强、面向协同创新深化产教融合、面向区域需求促进共建共享”四个原则,对部分中央高校申报的国家集成电路产教融合创新平台进行了项目评审和遴选,清华大学、北京大学、复旦大学、厦门大学为首批入选高校;南京大学、华中科技大学、电子科技大学、西安电子科技大学为第二批入选的四家建设高校。第二批入选的四家建设高校在项目上各有其特色。具体来看,南京大学国家集成电路产教融合创新平台将整合高校和产业优质资源,集人才培养、学科建设、科学研究三位一体,形成集成电路工艺实训、设计实训和协同创新的完整体系。
华中科技大学国家集成电路产教融合创新平台项目总投资34093万元,建设周期36个月。该创新平台将整合高校和产业优质资源,集人才培养、学科建设、科学研究三位一体,形成集成电路工艺实训、设计实训和创新研究的完整体系。
电子科技大学国家集成电路产教融合创新平台项目建设主体为电子科技大学示范性微电子学院,共建单位包括成都高新区、重庆西永微电子产业园区、中国电科集团以及国内大型集成电路企业,项目总经费约3.5亿元。
西安电子科技大学国家集成电路产教融合创新平台项目总投资35394万元。是目前西北地区唯一一个获批建设的国家集成电路产教融合创新平台。该项目将统筹建设“人才培养-学科建设-科研创新”为一体的国家集成电路产教融合创新平台。