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印刷电路板制造商华通对2026年数据中心与服务器市场持乐观态度。依托公司在高密度互联电路板（HDI）领域的技术积累，正积极拓展服务器相关业务，预计明年该板块营收将实现同比翻倍。据透露，今年第三季度服务器/数据中心业务约占公司总营收的5%，随着新项目落地及客户需求增长，明年这一比例有望提升至约8%。为配合业务发展，公司正同步推进在中国台湾和泰国两地的产能布局。
产能规划方面，华通泰国一厂一期主要生产低轨卫星用硬板，已快速实现盈利；目前软板二期项目正在建设中，预计2026年第二季度完工并逐步安装设备。公司已在筹划泰国二厂建设，定位为硬板生产基地，最快明年启动投资，主要服务于服务器相关订单，具体进度将根据市场需求及客户供应链调整策略动态调整。在中国台湾地区，华通也将相应扩充产能。随着低轨卫星产品线逐步转移至泰国生产，台湾厂区将更专注于服务器应用领域，计划增加机械钻孔、电镀等关键设备，并考虑通过租赁厂房等方式快速提升产能，具体实施方案将于明年进一步明确。华通表示，公司目前已开始供应服务器/数据中心用电路板产品，主要覆盖中低阶市场，明年将重点发力高阶服务器板卡。由于高端产品多采用HDI与高層次板（HLC）结合的设计方案，华通在HDI工艺方面的优势将成为进军高端数据中心市场的重要竞争力。
