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作为交直流转换的核心元件，整流桥是不少电子工程师需要重点掌握的元件之一，因此，本文将分享整流桥的PCB设计规则及注意事项，以供小伙伴们参考。
1、整流桥PCB设计关键点
①散热优化
负极焊盘：顶层/底层开窗露铜，面积≥器件底部2倍
散热过孔：直径0.3-0.5mm，间距1.2mm，连接内层地平面
②丝印标注规范
轮廓框：精确匹配器件外形，误差≤0.2mm
极性符号：+、-、AC/~字体高度≥2mm，颜色与背景对比度＞70%
③命名规则示例
BridgeRect_TH_GBU_M2.54_HVP
→ 直插式/GBU系列/5.08mm间距/带散热焊盘/极性标记
Bridge_SMD_MB6S
→ 贴片式/MB6S兼容封装
2、整流桥注意事项
①极性反接
80%故障源于+、-引脚接反，务必用万用表二极管档验证
②散热不足
连续工作电流＞额定值60%时，强制增加散热片
③布局禁忌
避免在桥堆下方走高速信号线，防止电磁干扰
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