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在高频高速时代，PCB多层板布线已成为电子设备性能的分水岭。但信号完整性（SI）问题愈发严重，急需整改，本文将分享18条核心原则，助力构建稳定可靠的信号传输通道。
1. 电源隔离与走线
不同电压等级电源必须严格分区，走线禁止交叉
电源线宽≥50mil（空间允许时优先加粗）
2. 走线工艺规范
统一采用45°拐角或圆弧过渡，杜绝尖角
所有走线必须直连焊盘中心，导线宽度≤焊盘外径
3. 特殊信号处理
高频信号线宽≥20mil，配置独立地线环抱
干扰源（DC/DC、晶振等）下方禁止布线
4. 层间设置规范
禁止在内电层布置信号线
内电层分割间距≥40mil
5. 线宽间距标准
信号线间距＞10mil，电源线间距＞20mil
大电流线路：线宽＞40mil，间距＞30mil
6. 过孔与敷铜
优选过孔尺寸：外径40mil/内径28mil
顶层/底层敷铜需完全覆盖空余区域，与线路保持≥30mil间距
7. 接地与焊盘
金属外壳器件强制外接地
必须设置专用安装焊盘与焊接焊盘
8. 后期处理
布线完成后实施泪滴处理
必须通过DRC设计规则检查
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