扫码关注
在PCB埋盲孔工艺中，可能需要进行钻孔工序，以此提高系统性能及工作效率。而孔损作为钻孔工序中的常见缺陷，其存在将影响着线路连接的可靠性。孔损为什么会出现？如何解决孔损？下面将谈谈这两个问题。
1、孔损现象为什么会出现？
①钻咀操作异常
断刀后强行拔取钻咀，导致孔壁划伤
钻咀夹持位置偏移，有效切削长度不足（实测显示夹持偏差＞0.5mm时，孔损率提升40%）
②防护措施缺失
未使用铝片或底板装反，造成孔口毛刺
特殊板材（如PTFE）钻孔时未针对性调整参数，引发批锋缺陷
③参数设置错误
钻孔深度超过钻咀有效长度（建议保留2-3mm安全余量）
进给速率与转速不匹配，导致切削力骤增
④设备工艺限制
手动钻孔操作（精度误差达±0.1mm，远超机钻±0.02mm）
钻咀重复研磨后横刃磨损超标（显微观测显示磨损＞0.05mm即需报废）
2、如何解决孔损现象？
①标准化断刀处理
执行"三步排查法"：检查主轴状态→确认叠层厚度→验证钻咀参数，严禁野蛮拔刀
②双层防护体系
实施"铝片+底板"双重保护，建立物料追溯系统确保方向一致性
特殊板材钻孔时，进给速率降低30%并增设中途退刀排屑循环
③参数智能校验
开发钻孔参数计算器，自动匹配板厚（T）、钻咀直径（D）与转速（S）、进给（F）关系：S=80000×(D/T)^0.5，F=60×D
④设备工艺管控
安装钻咀长度在线检测装置，实时监控有效切削长度
建立钻咀寿命管理系统，重磨次数超过5次或累计钻孔数达3000孔强制报废
本文凡亿教育原创文章，转载请注明来源！
