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自从以美国为首的欧美国家开始宣布将对俄罗斯实施多方面制裁，各大半导体厂商纷纷退出俄罗斯市场，为发展本土产业，俄罗斯必须攻克难关，完善自己的工业体系。
据外媒报道，俄罗斯首款光刻机已经制造完成，并现在正在进行测试中。按照俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里·什帕克的说法，该设备可确保生产350nm芯片。
对俄罗斯来说，虽然350nm芯片技术相比外界显得有些落后，但支持汽车、能源及电信等诸多行业仍有高应用价值。
当然，这个光刻机的诞生，意义非凡，这意味着俄罗斯在自主发展半导体技术的道路上取得了一定的突破，有望减少对外部技术的依赖，提升国内产业的自主性及竞争力。
根据俄罗斯此前的表示，俄罗斯计划到2026年实现65nm的芯片节点工艺，2027年实现28nm本土芯片制造，到2030年实现14nm国产芯片制造。
同时，俄罗斯大诺夫哥罗德策略发展机构早已表示，旗下应用物理研究所将会跌破所有人眼镜，在2028年开发出可以生产7纳米芯片的光刻机，还可击败ASML同类产品。
