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在电子封装中，BGA（Ball Grid Array）毫无疑问是出现频率较高的电子封装方式之一，被广泛应用在各类高性能的电子设备，然而在了解过程中，很容易遇见BGA焊点容易氧化问题，那么这是什么原因促生的？
1、BGA焊点为什么容易氧化？
环境因素：空气中的氧气和水分是导致BGA焊点氧化的主要因素。焊点在空气中暴露时间过长，或存储、运输过程中环境湿度过高，都会导致焊点表面氧化。
材料因素：焊球和基板材料的化学性质差异也可能导致焊点氧化。例如，某些材料在特定环境下容易与氧气发生反应，形成氧化物。
工艺因素：焊接工艺参数设置不当，如焊接温度过高、焊接时间过长等，都可能导致焊点表面过度氧化。
2、如何解决BGA焊点氧化问题？
清洁剂清洗：使用适合的清洁剂和清洗方法来去除BGA焊点表面的氧化层。在选择清洗剂时，要充分考虑清洗剂的成分和适用性，避免对焊点或其他组件造成损害。清洗过程中要确保充分冲洗和干燥，防止残留物导致二次污染或氧化。
表面处理剂：使用表面处理剂，如活化剂或去氧剂，来去除氧化层并修复BGA焊点的表面。这些化学剂能够与氧化层反应，将其转化为可焊接的金属表面。在使用表面处理剂之前，应仔细阅读产品说明，并按照建议的使用方法进行操作。
添加助焊剂：在焊接过程中，可以添加适量的助焊剂来帮助去除焊点表面的氧化物。助焊剂能够降低焊点表面的张力，促进焊球与基板的良好结合。同时，助焊剂中的活性成分还能与氧化物发生反应，进一步减少氧化程度。
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