扫码关注
简介
Kintex® UltraScale+™ FPGA在 FinFET 节点中提供高性价比，为需要高端功能（包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核）的应用提供了经济高效的解决方案。该中端产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型功能，是无线 MIMO 技术、Nx100G 有线网络、以及数据中心网络和存储加速等应用的理想选择。
XCKU15P-1FFVA1760E
XCKU15P-2FFVA1760E
规格
系列：XCKU15P
逻辑元件数量：1143450 LE
自适应逻辑模块 - ALM：65340 ALM
嵌入式内存：34.6 Mbit
输入/输出端数量：588 I/O
最小工作温度：0°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：32.75 Gb/s
收发器数量：76 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-1760
分布式RAM：9.8 Mbit
内嵌式块RAM - EBR：34.6 Mbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：65340 LAB
工作电源电压：850 mV
应用
• 112MHz点对点MWR调制解调器与数据包处理
• 1GHz eBand调制解调器与数据包处理
特征
可编程系统集成
高达1.2M系统逻辑单元
适用于片上存储器集成的UltraRAM
集成100G以太网MAC，支持RS-FEC及150G Interlaken内核
提升系统性能
6.3 TeraMAC DSP计算性能
与Kintex-7 FPGA相比，系统级性能功耗比提升2倍多
16G和28G背板 - 支持各种收发器
中等速度等级可支持2666Mb/s DDR4
降低了BOM成本
最低速度等极的12.5Gb/s收发器
VCXO与fPLL（分频锁相环）的集成可降低时钟元件成本
降低了总功耗
与7系列FPGA相比，功耗降低60%
电压缩放选项支持高性能与低功耗
采用紧密型逻辑单元封装，降低了动态功耗
提高了设计生产力
与Vivado Design Suite协同优化，加快设计收敛
适用于智能IP集成的SmartConnect技术
注：本文部分内容与图片来源于网络，版权归原作者所有。如有侵权，请联系删除！
![电子设计：窗函数法FIR滤波器设计[学以致用系列课程之数字信号处理]](https://api.fanyedu.com/uploads/image/6c/5f9bcf7016dbc3fd8579bfd7148121.png)
