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Virtex UltraScale 产品优势
Virtex™ UltraScale™ 器件在 20nm 提供最佳性能与集成，包含串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为在 20nm 工艺节点的业界仅有高端 FPGA，此系列适合从 400G 网络到大型 ASIC 原型设计/仿真的应用。
特征
可编程系统集成
多达 5.5M 系统逻辑单元，采用 20nm 工艺，和第 2 代 3D IC
集成式 100G 以太网 MAC 和 150G Interlaken 内核
提升的系统性能
高利用率使速度提升两个等级
30G 收发器: 用于芯片对芯片、芯片对光纤的 28G 背板
功耗减半的 16G 背板收发器
2400Mb/s DDR4 可稳定工作在不同 PVT 条件下
BOM 成本削减
成本降低达 50% – 是 Nx100G 系统每端口成本的½
VCXO 与 fPLL (分频锁相环) 的集成可降低时钟组件成本
中间档速率等级芯片可支持 2400 Mb/s DDR4
总功耗削减
较之上一代，达 40% 功耗降低
通过 的类似于 ASIC 的时钟实现精细粒度时钟门控功能
增强型系统逻辑单元封装减小动态功耗
加速设计生产力
与 Kintex™ UltraScale 器件引脚兼容，可扩展性高
从 20nm 平面到 16nm FinFET 的无缝引脚迁移
与 Vivado™ Design Suite 协同优化，加快设计收敛
产品属性
XCVU190-2FLGB2104E
XCVU190-2FLGC2104E
系列：XCVU190
逻辑元件数量：2349900 LE
自适应逻辑模块 - ALM：134280 ALM
嵌入式内存：132.9 Mbit
输入/输出端数量：778 I/O
电源电压-最小：850 mV
电源电压-最大：850 mV
最小工作温度：0°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：30.5 Gb/s
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-2104
分布式RAM：14.5 Mbit
内嵌式块RAM - EBR：132.9 Mbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：134280 LAB
工作电源电压：850 mV
应用
4x100G 转发器 400G MAC - Interlaken Bridge 2x100G 复用转发器 400G OTN 交换机 (POTS) ASIC 原型 & 仿真
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