在PCBA加工过程中,电子工程师可能发现明明PCBA板出货时各项功能指标正常,但使用一段时间,就莫名其妙出现各种不良问题,最后返场维修,那么这是为什么?
首先,这些原因,十有八九可能是PCBA已经老化,无法正常、快速运作,所以在上市前必须做好老化测试,验证该产品是否能承受住老化。
接着,PCBA产品的老化测试如何做?
1、初始条件设置
第一步先确保PCBA板在环境温度下处于正常工作状态,随后将其放入预设为相同环境温度的热老化设备中,启动PCBA板进行初步运行,确保其正常功能且没有异常现象。
2、低温暴露阶段
在初始运行后,按照预定的速率逐渐降低设备内的温度,直至达到绑定的低温值。在降温中,应确保温度变化平稳,避免急剧的温度波动,对PCBA造成冲击。
当设备内温度稳定后,保持PCBA板在低温环境下暴露两小时,以此模拟产品在低温环境下的情况。
3、高温暴露阶段
低温暴露后,再次以规定速率将设备内的温度升高至预定的高温值,与低温暴露阶段类似,高温暴露也要确保温度变化的平稳性。
当设备内温度稳定后,保持PCBA板在高温环境下暴露两小时,以此模拟产品在高温环境下的情况。
4、循环与记录
完成高温暴露后,按照规定速率将设备内温度降至室温,这就完成了一个完整的温度循环。
根据老化测试要求,连续重复这一循环过程,直至达到预定的老化时间,在每个循环结束后,对PCBA板进行必要的测量和记录,以此收集齐在不同温度条件下的性能数据,这些数据将对于后续评估PCBA产品的性能稳定性及可靠性很重要。
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